崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)材料計(jì)算智能體產(chǎn)品的整體研發(fā)規(guī)劃與技術(shù)架構(gòu)設(shè)計(jì)，結(jié)合公司 APU 芯片技術(shù)，構(gòu)建面向原子級(jí)科學(xué)計(jì)算的智能體系統(tǒng)；
2. 主導(dǎo)智能體全生命周期研發(fā)管理，從需求分析、算法設(shè)計(jì)到工程落地，推動(dòng) AI 技術(shù)與原子級(jí)科學(xué)計(jì)算工作流的深度融合；
3. 帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研發(fā)多模態(tài)智能體核心模塊，實(shí)現(xiàn)跨領(lǐng)域材料計(jì)算資源的智能調(diào)度與任務(wù)協(xié)同，提升計(jì)算效率與問題解決能力；
4. 優(yōu)化智能體技術(shù)架構(gòu)，主導(dǎo) LLM、強(qiáng)化學(xué)習(xí)等 AI 技術(shù)在材料模擬、數(shù)據(jù)解析、實(shí)驗(yàn)輔助等科研場(chǎng)景的落地應(yīng)用；
5. 建立材料計(jì)算智能體的效果評(píng)估體系，持續(xù)迭代優(yōu)化，提升平臺(tái)在原子級(jí)科學(xué)計(jì)算場(chǎng)景下的核心競(jìng)爭(zhēng)力；
6. 與芯片研發(fā)、算力平臺(tái)團(tuán)隊(duì)深度協(xié)作，推動(dòng) APU 芯片能力在智能體系統(tǒng)中的最大化發(fā)揮，支撐產(chǎn)品商業(yè)化落地。