崗位職責(zé):
1、參與項目的前期導(dǎo)入,實時了解項目進度;
2、輔助電子工程師進行主板焊接、功能調(diào)試及性能驗證,保證樣品符合設(shè)計標準并編寫《樣品測試報告》;
3、樣品裝配與調(diào)試,根據(jù)結(jié)構(gòu)工程師提供的圖紙及工藝要求,完成樣品的組裝;
4、試裝報告輸出,記錄樣品裝配過程中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)(如公差適配、焊接良率等),分析潛在問題并提出優(yōu)化建議;
5、編寫《試裝報告》,從可生產(chǎn)性角度提出工藝改進方案,減少研發(fā)與量產(chǎn)銜接風(fēng)險;
6、跨部門協(xié)作,對接結(jié)構(gòu)、電子、工藝團隊,協(xié)調(diào)解決樣品開發(fā)中的技術(shù)難點(比如:感應(yīng)燈感應(yīng)、遙控距離一致性等);
7、生產(chǎn)流程優(yōu)化,識別樣品制作中的瓶頸工序,推動標準化作業(yè)流程(SOP)制定,提升團隊整體效率。
任職資格:
1.大專及以上學(xué)歷,機電一體化、電子工程、自動化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2.熟練掌握烙鐵焊接、萬用表等基礎(chǔ)工具操作,具備PCB板功能測試經(jīng)驗;
3.熟悉研發(fā)流程,二年以上研發(fā)助理類經(jīng)驗;
4.熟悉物料BOM和ERP系統(tǒng),能看懂工程圖紙及BOM清單;
5.熟練使用辦公軟件,有一定寫作能力;
6.良好的溝通協(xié)調(diào)能力,能承受一定工作壓力;
7.能力突出者,學(xué)歷要求和放寬。