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崗位職責(zé)： 1.測試夾具與3D打印開發(fā)： ● 負(fù)責(zé)測試夾具及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的三維建模、結(jié)構(gòu)優(yōu)化及3D打印制作，確保滿足功能與精度要求； ● 根據(jù)測試需求，完成建?！衅蛴　筇幚砣鞒坦ぷ?，優(yōu)化打印參數(shù)（層厚、填充率、支撐結(jié)構(gòu)等）； ● 維護(hù)3D打印設(shè)備，確保穩(wěn)定運(yùn)行。 2.封裝工藝驗(yàn)證與傳感器優(yōu)化： ● 設(shè)計(jì)針對性實(shí)驗(yàn)和測試方法，驗(yàn)證封裝工藝的有效性（如封裝前后的電氣性能差異、聲學(xué)特性檢測等）； ● 負(fù)責(zé)傳感器封裝工藝優(yōu)化，提升良率及可靠性（如MEMS傳感器封裝結(jié)構(gòu)改進(jìn)）； ● 執(zhí)行測試并匯總數(shù)據(jù)，輸出分析報(bào)告，提出改進(jìn)建議。 3.封裝流程監(jiān)控與數(shù)據(jù)管理： ● 跟蹤芯片封裝生產(chǎn)全流程（從基板貼裝→塑封→切割→測試→包裝），建立關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)監(jiān)控體系，確保工藝穩(wěn)定性； ● 實(shí)時(shí)匯總良率、周期時(shí)間、異常事件等數(shù)據(jù)，生成日報(bào)/周報(bào)，并推動問題閉環(huán)； ● 作為封裝廠對接窗口，協(xié)調(diào)處理來料異常、工藝參數(shù)調(diào)整等需求，確保生產(chǎn)順利； ● 參與制定和優(yōu)化SOP，確保廠商執(zhí)行符合內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)。 4.測試環(huán)境優(yōu)化與技術(shù)支持： ● 配合優(yōu)化升級測試環(huán)境，包括硬件（測試機(jī)臺、探針臺）和軟件（自動化測試腳本）； ● 參與新產(chǎn)品導(dǎo)入階段的測試方案制定，確保封裝與測試的兼容性。 任職要求： 1.專業(yè)背景與綜合素質(zhì)： ● 本科及以上學(xué)歷，機(jī)械類、電子類、測控類等相關(guān)專業(yè)； ● 具備良好的文字組織和表達(dá)能力，能獨(dú)立撰寫技術(shù)文檔（如SOP、測試報(bào)告）； ● 學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，善于創(chuàng)新優(yōu)化，具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神及跨部門溝通能力。 2.三維建模與增材制造技術(shù)： ● 熟練使用三維建模軟件進(jìn)行機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，了解機(jī)加工工藝； ● 熟悉FDM/SLA等增材制造技術(shù)，掌握材料特性（PLA/ABS/尼龍/光敏樹脂等），至少精通一種切片軟件； ● 具有測試夾具/功能原型開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能根據(jù)力學(xué)需求優(yōu)化填充結(jié)構(gòu)（如蜂窩式、漸變式）； ● 熟悉后處理工藝（打磨/丙酮拋光/UV固化等），提升零件表面質(zhì)量與裝配精度。 3.封裝工藝與測試驗(yàn)證能力： ● 了解芯片封裝工藝流程（如Wire Bonding、塑封、切割），具備實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)分析能力； ● 能制定針對性測試方案，驗(yàn)證封裝工藝可靠性； ● 有傳感器封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先（如MEMS封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化）。 4.精密操作與微裝配技能： ● 掌握精密鑷子、顯微操作工具使用技巧，具備出色的手眼協(xié)調(diào)能力； ● 有精密儀器組裝/焊接/實(shí)驗(yàn)室樣本處理等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； ● 能適應(yīng)顯微鏡下長時(shí)間精細(xì)作業(yè)（如金線鍵合、微型元件貼裝）。 5.公司福利： 1）包括五險(xiǎn)一金，并額外提供補(bǔ)充公積金； 2）設(shè)有年終獎，根據(jù)業(yè)績表現(xiàn)評定獎勵； 3）關(guān)注員工健康，每年提供定期體檢； 4）為員工購買商業(yè)保險(xiǎn)，涵蓋醫(yī)療、意外等多方面保障。