北京康森普特科技有限公司位于北京市通州區(qū)，聚焦半導體芯片設計與測試領域的技術創(chuàng)新，致力于為智能硬件領域提供專業(yè)的技術服務和解決方案。公司核心業(yè)務涵蓋模擬芯片設計、集成電路開發(fā)、激光光電子技術研發(fā)及硬件測試服務，深度服務于通信設備、智能終端等高新技術產業(yè)。依托專業(yè)的研發(fā)團隊，公司在半導體器件建模、芯片性能測試等關鍵技術環(huán)節(jié)形成獨特優(yōu)勢，已成功開發(fā)多款應用于智能傳感和通信模塊的集成電路產品。通過持續(xù)深耕人工智能算法與硬件協(xié)同優(yōu)化領域，為工業(yè)自動化、智能物聯(lián)等場景提供定制化技術方案。作為集成電路行業(yè)的新興技術力量，企業(yè)正圍繞智能邊緣計算與光電融合方向開展前瞻性技術儲備。企業(yè)秉承“技術驅動產業(yè)革新”的發(fā)展理念，以自主研發(fā)為核心競爭力，持續(xù)推動半導體技術向智能化、高效化方向演進。通過構建產學研協(xié)同創(chuàng)新機制，致力于成為智能硬件基礎技術領域的創(chuàng)新實踐者。