崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體工藝過(guò)程的開發(fā)、優(yōu)化和落地,能獨(dú)立完成芯片制造工藝流程和優(yōu)化,對(duì)接FAB;
2、熟悉半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程,了解擴(kuò)散、清洗、干刻、光刻、蒸發(fā)等工藝流程,能有效地解決現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題;
3、熟悉半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、材料和化學(xué)知識(shí),熟悉各種半導(dǎo)體設(shè)備的工作原理和維護(hù)方法;
4、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠與不同部門和團(tuán)隊(duì)合作,共同推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展;
任職資格:
1、 本科或以上學(xué)歷,電子、半導(dǎo)體、材料等相關(guān)專業(yè);
2、 具有半導(dǎo)體行業(yè)背景,有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、 3年以上半導(dǎo)體工藝整合經(jīng)驗(yàn)。
4、熟練使用分立器件仿真軟件,如TCAD等
5、熟悉半導(dǎo)體工藝原理、設(shè)備和化學(xué)知識(shí),具備扎實(shí)的半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí);
6、熟悉半導(dǎo)體生產(chǎn)流程,
7、具備良好的現(xiàn)場(chǎng)支持和解決問(wèn)題的能力、良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力,具備獨(dú)立思考和解決問(wèn)題的能力。