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崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)或參與芯片封裝設(shè)計和評估； 2. 負(fù)責(zé)或參與芯片產(chǎn)品生產(chǎn)測試方案、測試規(guī)范的編制及ATE測試程序開發(fā)； 3. 負(fù)責(zé)芯片樣片測試驗證工作，負(fù)責(zé)晶圓及成品的特性參數(shù)測試工作； 4. 負(fù)責(zé)芯片批量生產(chǎn)測試程序開發(fā)，負(fù)責(zé)對失效產(chǎn)品進(jìn)行測試，負(fù)責(zé)量產(chǎn)技術(shù)支持，負(fù)責(zé)生產(chǎn)計劃和管理； 5. 負(fù)責(zé)外包測試ATE測試程序或PATTERN對外發(fā)放版本的確認(rèn)、樣品測試結(jié)果的確認(rèn)等，并解決外包測試時遇到的有關(guān)測試技術(shù)問題。 任職資格： 1. 兩年或以上芯片行業(yè)工作經(jīng)歷， 有ATE測試程序開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。 2. 熟悉模擬電路、數(shù)字電路基本知識，能熟練使用至少一種編程語言（如C、C++等編程語言）； 3. 熟悉IC制造封裝生產(chǎn)流程，熟悉CP、FT測試生產(chǎn)流程； 4. 能夠熟練使用一種以上主流ATE，熟悉IC測試方法及原理； 5. 能夠熟練使用AotoCAD等工具軟件繪制封裝圖； 6. 具有良好的溝通能力，刻苦、敬業(yè)、有上進(jìn)心，有良好的團(tuán)隊合作精神。