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1. 參與單片機嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)、調試與優(yōu)化； 2. 負責基礎電路設計、焊接及硬件模塊測試； 3. 協(xié)助產品原型制作，包括3D打印模型的設計與后期處理； 4. 完成技術文檔編寫及團隊協(xié)作開發(fā)任務。 **任職要求：** - **必備條件：** - 電子信息工程、通信工程、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷； - 熟悉單片機（如STM32/51系列）開發(fā)流程，掌握C語言編程； - 具備基礎電路分析能力，能獨立完成焊接、調試（示波器/萬用表使用）； - 熟練使用電烙鐵進行貼片/插件元件焊接，有PCB制板經驗者優(yōu)先； - 熟悉3D打印機操作（FDM/SLA），有建模切片軟件基礎（如Cura/PrusaSlicer）。 **加分項：** - 參與過電子設計競賽或開源硬件項目； - 了解Altium Designer等EDA工具； - 對機器人、智能硬件領域有濃厚興趣。