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更新于 今天

嵌入式工程師

1-1.6萬
  • 成都武侯區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算機(jī)硬件新能源
1. 核心專業(yè)知識 (1)電子硬件設(shè)計(jì) 電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 掌握模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉傳感器接口(如ADC、PWM)、信號調(diào)理(濾波、放大)。 理解低功耗設(shè)計(jì)(如電源管理IC選型、動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、睡眠模式)。 微控制器(MCU)與處理器 熟悉主流MCU(如STM32、ESP32、Nordic nRF系列)和MPU(如樹莓派、i.MX系列)。 成功主導(dǎo)過產(chǎn)品開發(fā)并應(yīng)用優(yōu)先錄用 了解SoC(如Qualcomm、TI的無線集成芯片)和FPGA(用于高速數(shù)據(jù)處理)。 (2)無線通信技術(shù) 長距離通信 LoRa、NB-IoT、Cat-M1、4G/5G、衛(wèi)星通信(如用于偏遠(yuǎn)地區(qū)) 協(xié)議棧與組網(wǎng) 熟悉MQTT、CoAP、HTTP/HTTPS等應(yīng)用層協(xié)議,了解Mesh網(wǎng)絡(luò)(如Zigbee 3.0)。 (3) 傳感器與執(zhí)行器 (4) 熟悉常見傳感器(溫度、濕度、加速度、光照、氣壓等)的選型與校準(zhǔn)。 掌握執(zhí)行器控制(如電機(jī)驅(qū)動、繼電器、LED調(diào)光)。 2. 關(guān)鍵技能要求 (1)硬件開發(fā)能力 原理圖與PCB設(shè)計(jì) 熟練使用EDA工具(Altium Designer、KiCad、Cadence),完成高速信號布線、阻抗匹配。 考慮EMC/EMI設(shè)計(jì)(如屏蔽、接地、濾波)。 原型開發(fā)與測試 使用開發(fā)板(如ESP32 DevKit、Arduino)快速驗(yàn)證方案。 熟練操作示波器、頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等設(shè)備。 (2)嵌入式開發(fā) 固件開發(fā) 使用C/C++編寫MCU固件,實(shí)現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)采集、通信協(xié)議棧集成(如LoRaWAN節(jié)點(diǎn))。 熟悉RTOS(FreeRTOS、Zephyr)或裸機(jī)編程。 低功耗優(yōu)化 通過硬件(如選擇低功耗器件)和軟件(如動態(tài)休眠)延長電池壽命。 (3)物聯(lián)網(wǎng)云平臺對接 熟悉主流IoT云平臺(AWS IoT、阿里云IoT、華為云OceanConnect)的設(shè)備接入流程。 掌握設(shè)備認(rèn)證(如X.509證書)、數(shù)據(jù)加密(TLS/SSL)和安全防護(hù)(OTA升級)。 3. 工具與平臺 開發(fā)工具 硬件仿真:LTspice(電路仿真)、QEMU(系統(tǒng)仿真)。 調(diào)試工具:J-Link、邏輯分析儀、WireShark(抓包分析)。 生產(chǎn)支持 了解DFM(可制造性設(shè)計(jì))、測試治具(如ICT、FCT)設(shè)計(jì)。 4. 行業(yè)特定技術(shù) 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT):掌握RS-485、Modbus、工業(yè)級無線可靠性設(shè)計(jì)。 5. 軟技能與附加能力 跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作:與嵌入式軟件工程師、云平臺開發(fā)人員、產(chǎn)品經(jīng)理緊密配合。 成本意識:在BOM選型中平衡性能與成本(如選擇國產(chǎn)芯片替代)。 認(rèn)證與標(biāo)準(zhǔn):了解FCC/CE認(rèn)證、無線電法規(guī)(如SRRC)、安全標(biāo)準(zhǔn)(如ISO 27001)。

工作地點(diǎn)

成都武侯區(qū)錦城大道

職位發(fā)布者

黃艷/人事經(jīng)理

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