【崗位職責(zé)】
1．負責(zé)無人機及相關(guān)智能硬件產(chǎn)品的電路設(shè)計、PCB Layout及硬件系統(tǒng)開發(fā)工作
2．參與產(chǎn)品全生命周期開發(fā)，包括需求分析、方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、BOM制作、調(diào)試測試及量產(chǎn)支持3．負責(zé)無人機相關(guān)硬件開發(fā)，包括飛控系統(tǒng)、傳感器模塊（IMU、GPS)
4．使用Cadence Allegro/PADS/Altium Designer進行6層高密度PCB設(shè)計，確保阻抗控制及電源完整性
HV
【任職要求】
1．電子工程／通信工程／自動化相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗
2．熟悉高速PCB設(shè)計，掌握差分對布線、等長匹配、
過孔優(yōu)化技術(shù)，具備多層板堆疊設(shè)計經(jīng)驗
3．最好具備以下至少一個領(lǐng)域開發(fā)經(jīng)驗：
a) 無人機／機器人：飛控硬件設(shè)計、無刷電機驅(qū)動、電池管理系統(tǒng)（BMS)
b) 嵌入式系統(tǒng)：ARM Cortex系列處理器設(shè)計
(STM32/i.MXRT)
c) 射頻電路：2.4G/5.8G射頻前端設(shè)計、天線阻抗匹配調(diào)試
4．熟練使用示波器、頻譜儀、邏輯分析儀進行硬件調(diào)試
5．熟悉常見總線協(xié)議：CAN總線、I2C、SPI、UART、Ethernet等