工作職責(zé)
1. 根據(jù)產(chǎn)品需求，負(fù)責(zé)對新開發(fā)的產(chǎn)品進(jìn)行可行性分析，輸出分析報告；
2. 協(xié)助ID，產(chǎn)品外觀評審，并根據(jù)產(chǎn)品需求，完成相關(guān)功能模塊的器件選型、產(chǎn)品的原理圖設(shè)計，PCB設(shè)計；
3. 熟練掌握STM32、ARM、國民等處理器的硬件設(shè)計，能獨立完成單板的方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、BOM輸出、LAYOUT等；
4. 配合軟件工程師完成產(chǎn)品的代碼調(diào)試，配合結(jié)構(gòu)工程師做樣機(jī)組裝。
5. 相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)文檔整理，歸檔；以支持產(chǎn)品的生產(chǎn)；
6. 熟練使用ORCAD，Allegro等EDA軟件；
7. 熟悉生產(chǎn)加工流程，能夠解決SMT、插件、組裝、測試等生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件相關(guān)問題；
8. 有項目管理相關(guān)經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。
任職資格
1.本科及以上學(xué)歷，電子信息、計算機(jī)、通信、?動化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2.10年以上嵌?式硬件開發(fā)?作經(jīng)驗；
3. 有醫(yī)療牙科相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先考慮；
4. 英語口語好的優(yōu)先考慮。