崗位職責:
1、根據(jù)要求完成公司產(chǎn)品電子電路的方案設計,原理圖繪制,PCB布局的設計和調整,以及調試工作;
2、處理PCBA產(chǎn)線和售后問題;
3、配合硬件工程師設計電路,并進行軟.硬件聯(lián)合調試;
4、負責硬件指標設計驗證.功能參數(shù)驗證.接口規(guī)范驗證.性能驗證;
5、參與產(chǎn)品試產(chǎn)和量產(chǎn)評估及導入工作﹐配合工廠進行生產(chǎn);
6、對產(chǎn)品硬件電子BOM進行建立和維護;
7、分析產(chǎn)品在制樣,試產(chǎn),量產(chǎn)及售后中的問題,并制定合理可行的解決方案;
8、負責硬件測試相關的文檔編寫;
9、完成公司安排的其他工作任務。
任職要求:1、計算機/機電/電子/自動化等相關專業(yè)本科(含)及以上學歷;
.2、2年以上嵌入式硬件開發(fā)工作經(jīng)驗,熟練使用硬件平臺;
3、精通數(shù)字/模擬電路設計和方法,熟練使用電路仿真軟件;
4、熟練使用EDA軟件進行電路原理圖設計,PCB布板;
5、具有EMC設計,產(chǎn)品可靠性設計經(jīng)驗;
6、熟悉各類DSP,ARM,CPU系統(tǒng)硬件設計流程,規(guī)范;
7、有良好的文檔編寫能力,有獨立完成設計規(guī)范,測試文檔的經(jīng)驗;
8、良好的英文閱讀能力;
9、有智能可穿戴設備、手表、耳機、音響等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
注 :虛假簡歷請勿擾 ,一旦發(fā)現(xiàn)進入黑名單