崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件研發(fā),根據(jù)產(chǎn)品需求,編寫產(chǎn)品的詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔,PCB原理圖設(shè)計(jì)和layout布板等;
項(xiàng)目所需元器件選型,設(shè)計(jì)評(píng)審,負(fù)責(zé)樣機(jī)組裝與驗(yàn)證,負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能安全等測(cè)試;
提供硬件產(chǎn)品生產(chǎn)、維護(hù)和售后相關(guān)技術(shù)支持;
硬件設(shè)計(jì)開發(fā)文檔的編寫和維護(hù);
已有硬件設(shè)備的生產(chǎn)資料對(duì)接。
任職資格:
3年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
具備獨(dú)立開發(fā)項(xiàng)目能力,動(dòng)手能力強(qiáng),會(huì)焊接;
熟練使用各類電子測(cè)試儀器,熟悉電子電路調(diào)試;
熟悉電子電路的原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì),熟悉AD或allegro等EDA軟件;
從事過電脈沖、理療儀、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
專科以上學(xué)歷,工作積極主動(dòng)。
兼職時(shí)間:正常每周一天,特殊需要配合工作的時(shí)候,及時(shí)響應(yīng)。