一、崗位職責(zé)
1. 零部件設(shè)計與開發(fā):根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備整體需求,負(fù)責(zé)核心零部件(如精密傳動機(jī)構(gòu)、真空腔體組件、閥門 / 泵類連接件等)的機(jī)械設(shè)計、3D 建模(如使用 SolidWorks、UG 等工具)及 2D 工程圖繪制,確保符合設(shè)備精度(微米級甚至納米級)、穩(wěn)定性及潔凈度要求。
2. 材料與工藝選型:結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)對材料耐腐蝕性、耐磨性、低顆粒釋放等特殊要求,篩選合適的材料(如特種合金、陶瓷、工程塑料等),并制定加工工藝(如精密加工、表面處理、焊接等),協(xié)調(diào)供應(yīng)商完成樣品試制。
3. 仿真與驗(yàn)證:通過有限元分析(FEA)、運(yùn)動仿真等工具,對零部件的強(qiáng)度、剛度、動態(tài)性能(如振動、疲勞)進(jìn)行模擬驗(yàn)證,優(yōu)化設(shè)計方案以滿足設(shè)備運(yùn)行的極端環(huán)境(如真空、高溫、高壓)。
4. 測試與迭代:參與零部件的樣機(jī)裝配、調(diào)試及性能測試,收集測試數(shù)據(jù),分析故障原因(如精度偏差、密封性不足),推動設(shè)計迭代與改進(jìn),確保符合設(shè)備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。
5. 技術(shù)文檔編寫:制定零部件的設(shè)計規(guī)范、BOM 清單、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、裝配手冊等技術(shù)文檔,為生產(chǎn)、質(zhì)檢及售后提供支持。
6. 跨部門協(xié)作:與電氣工程師、軟件工程師、工藝工程師協(xié)作,確保零部件與設(shè)備其他系統(tǒng)(如控制系統(tǒng)、傳感器)的兼容性;與采購、生產(chǎn)部門對接,解決供應(yīng)鏈及量產(chǎn)中的技術(shù)問題。
二、任職要求
1. 學(xué)歷與專業(yè):本科及以上學(xué)歷,機(jī)械工程、機(jī)械設(shè)計制造及其自動化、精密儀器等相關(guān)專業(yè);碩士學(xué)歷優(yōu)先,尤其具備半導(dǎo)體設(shè)備或精密機(jī)械領(lǐng)域研究背景者。
2. 工作經(jīng)驗(yàn):.年以上機(jī)械設(shè)計經(jīng)驗(yàn),優(yōu)先有半導(dǎo)體設(shè)備(如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、沉積設(shè)備、檢測設(shè)備等)或精密儀器零部件設(shè)計經(jīng)驗(yàn)者;熟悉半導(dǎo)體行業(yè)對零部件的特殊要求(如潔凈室標(biāo)準(zhǔn)、真空密封、顆??刂频龋?。
3. 專業(yè)技能:精通至少一種 3D 建模軟件(SolidWorks/UG/CATIA)及 2D 繪圖工具(AutoCAD),掌握工程圖標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計;具備有限元分析(ANSYS/Abaqus)、運(yùn)動仿真(ADAMS)等工具應(yīng)用能力,能獨(dú)立完成結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、動態(tài)性能分析;熟悉精密加工工藝(如 CNC、磨削、電火花加工)、表面處理(如陽極氧化、鍍層)及材料特性,能評估工藝可行性與成本;了解機(jī)械公差與配合設(shè)計,具備微米級精度控制經(jīng)驗(yàn)。
4. 知識儲備:掌握機(jī)械設(shè)計原理、材料力學(xué)、流體力學(xué)(如涉及真空或流體部件)、傳動系統(tǒng)(如伺服電機(jī)、滾珠絲杠、導(dǎo)軌)等專業(yè)知識;了解半導(dǎo)體設(shè)備工作流程(如晶圓處理、薄膜沉積、刻蝕等)者優(yōu)先。
5. 軟技能:具備較強(qiáng)的問題分析與解決能力,能從測試數(shù)據(jù)中定位設(shè)計缺陷并提出優(yōu)化方案;良好的溝通協(xié)調(diào)能力,能高效對接跨部門及供應(yīng)商;嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度,注重細(xì)節(jié)(如潔凈度、密封性等關(guān)鍵指標(biāo)),適應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)高要求的研發(fā)節(jié)奏。
6.可以接受出差。