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更新于 4月27日

高級(jí)售前咨詢工程師-半導(dǎo)體行業(yè)資訊

3-5萬(wàn)
  • 北京海淀區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

售前咨詢行業(yè)資訊技術(shù)支持電子設(shè)備制造
一、崗位職責(zé)
1.行業(yè)分析與戰(zhàn)略規(guī)劃
(1)研究全球及區(qū)域半導(dǎo)體市場(chǎng)動(dòng)態(tài)(如先進(jìn)制程、第三代半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體核心零部件、芯片設(shè)計(jì)趨勢(shì)),分析客戶需求、競(jìng)爭(zhēng)格局與技術(shù)壁壘,輸出行業(yè)白皮書或市場(chǎng)洞察報(bào)告。 (2)為企業(yè)制定技術(shù)路線圖(如FinFET向GAAFET過(guò)渡)、產(chǎn)能規(guī)劃(晶圓廠投資選址)、供應(yīng)鏈優(yōu)化(國(guó)產(chǎn)替代、地緣政治風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避)等戰(zhàn)略建議。 2.技術(shù)評(píng)估與解決方案設(shè)計(jì) (1)評(píng)估客戶技術(shù)能力(如EDA工具使用水平、光刻/刻蝕工藝成熟度),識(shí)別瓶頸(如良率提升、功耗優(yōu)化),提出改進(jìn)方案(引入AI驅(qū)動(dòng)的缺陷檢測(cè)、DFM設(shè)計(jì)優(yōu)化)。 (2)針對(duì)新興領(lǐng)域(如Chiplet異構(gòu)集成、車規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證)提供合規(guī)性咨詢(ISO 26262/IATF 16949)、生態(tài)合作資源對(duì)接(IP供應(yīng)商、代工廠)。 3.客戶支持與項(xiàng)目管理 (1)主導(dǎo)客戶項(xiàng)目落地(如半導(dǎo)體設(shè)備選型、Fab廠數(shù)字化升級(jí)),協(xié)調(diào)跨部門資源(研發(fā)、生產(chǎn)、采購(gòu)),監(jiān)控項(xiàng)目里程碑與風(fēng)險(xiǎn)(如設(shè)備交付延遲、技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn))。 (2)為客戶高層提供決策支持(如并購(gòu)標(biāo)的評(píng)估、R&D投入優(yōu)先級(jí)),并參與商務(wù)談判(技術(shù)授權(quán)協(xié)議、合資條款)。 4.政策與合規(guī)咨詢 (1)解讀各國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策(如美國(guó)出口管制、中國(guó)“大基金”扶持方向),指導(dǎo)企業(yè)合規(guī)運(yùn)營(yíng)(EAR/ECCN分類、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù))。 (2)協(xié)助企業(yè)申請(qǐng)政府補(bǔ)貼或資質(zhì)認(rèn)證(如國(guó)家集成電路企業(yè)認(rèn)定、ISO 9001質(zhì)量管理體系)。
二、任職要求
1.年齡不限。
2.專業(yè)背景:本科及以上學(xué)歷,主修微電子、材料科學(xué)、電子工程,需熟悉半導(dǎo)體物理、器件原理(如MOSFET、GaN HEMT)、制造流程(前道/后道工藝)。 3.硬性技能 (1)精通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈(設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)-應(yīng)用),熟悉半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件及半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)(如光刻機(jī)ASML Twinscan NXE、先進(jìn)封裝TSV技術(shù))。 (2)掌握主流技術(shù)趨勢(shì)(如3nm制程、RISC-V架構(gòu)、SiC功率器件),了解行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(SEMI標(biāo)準(zhǔn)、JEDEC認(rèn)證)。 (3)熟練使用數(shù)據(jù)分析工具(Python/SQL、Tableau)、技術(shù)評(píng)估模型(SWOT、波特五力),熟悉EDA工具(Cadence、Synopsys)基礎(chǔ)操作。 4. 經(jīng)驗(yàn)要求:5年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),具備以下至少一項(xiàng)背景: (1)技術(shù)端:曾在Fab廠(如臺(tái)積電、中芯國(guó)際)從事工藝開(kāi)發(fā),或芯片設(shè)計(jì)公司(如高通、華為海思)參與IP設(shè)計(jì)。 (2)商業(yè)端:有咨詢公司(如BCG、麥肯錫)半導(dǎo)體項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),或企業(yè)戰(zhàn)略部(如應(yīng)用材料、ASML)市場(chǎng)分析經(jīng)驗(yàn)。 5.軟技能 (1)出色的商業(yè)敏感度,能從技術(shù)細(xì)節(jié)提煉商業(yè)價(jià)值(如28nm產(chǎn)能過(guò)剩對(duì)客戶的影響); (2)優(yōu)秀的跨文化溝通能力,可協(xié)調(diào)國(guó)際團(tuán)隊(duì)(如美國(guó)IP供應(yīng)商、日本材料廠商、中國(guó)客戶); (3)具備快速學(xué)習(xí)能力,應(yīng)對(duì)技術(shù)迭代(如量子芯片、光子計(jì)算)。 6.加分項(xiàng) (1)熟悉半導(dǎo)體設(shè)備/核心零部件/材料供應(yīng)鏈(如光刻膠國(guó)產(chǎn)化、AMAT設(shè)備維修生態(tài)); (2)擁有行業(yè)認(rèn)證(如SEMI認(rèn)證工程師、PMP項(xiàng)目管理); (3)掌握第二外語(yǔ)(日語(yǔ)、英語(yǔ)),或具備特定區(qū)域市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)。 7.能夠接受頻繁出差。
三、工作經(jīng)驗(yàn)要求
1. 行業(yè)基礎(chǔ)經(jīng)驗(yàn)(3-5年) (1)至少參與過(guò)2-3個(gè)完整半導(dǎo)體項(xiàng)目周期(如芯片設(shè)計(jì)流程優(yōu)化、Fab廠良率提升項(xiàng)目),熟悉產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)(設(shè)計(jì)、制造、封測(cè))。 (2)具備技術(shù)報(bào)告撰寫能力,例如工藝參數(shù)分析報(bào)告、競(jìng)品技術(shù)對(duì)標(biāo)文檔。 2.技能驗(yàn)證:掌握基礎(chǔ)工具:使用EDA工具(如Cadence Virtuoso)完成簡(jiǎn)單電路仿真,或通過(guò)Python/SQL分析半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)(如CVD設(shè)備沉積速率)。 3.深度行業(yè)經(jīng)驗(yàn)(5-8年) (1)曾在Fab廠主導(dǎo)過(guò)先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)(如14nm FinFET工藝集成),或解決過(guò)量產(chǎn)問(wèn)題(如光刻膠缺陷導(dǎo)致的圖形異常)。 (2)在芯片設(shè)計(jì)公司參與過(guò)復(fù)雜IP模塊開(kāi)發(fā)(如SerDes PHY、AI加速器),熟悉DFT(可測(cè)試性設(shè)計(jì))或低功耗設(shè)計(jì)流程。 4.商業(yè)端背景 (1)主導(dǎo)過(guò)跨國(guó)半導(dǎo)體并購(gòu)項(xiàng)目(如設(shè)備廠商收購(gòu)案),完成技術(shù)盡職調(diào)查與估值模型; (2)制定過(guò)區(qū)域市場(chǎng)進(jìn)入策略(如中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)拓展),分析政策風(fēng)險(xiǎn)(如出口管制)與供應(yīng)鏈本土化方案。 5.成功案例 (1)需提供至少3個(gè)標(biāo)志性項(xiàng)目成果. 6.戰(zhàn)略影響力(8年以上) (1)主導(dǎo)過(guò)國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃(如參與“中國(guó)芯”政策制定),或?yàn)槿騎op 10半導(dǎo)體企業(yè)提供技術(shù)路線決策(如EUV光刻技術(shù)投資評(píng)估)。 (2)在新興領(lǐng)域建立行業(yè)話語(yǔ)權(quán),例如:推動(dòng)Chiplet生態(tài)聯(lián)盟建設(shè)(如UCIe標(biāo)準(zhǔn)推廣);規(guī)劃第三代半導(dǎo)體(GaN/SiC)產(chǎn)能布局,平衡IDM與代工模式選擇。 7. 資源整合能力 (1)擁有跨產(chǎn)業(yè)鏈人脈網(wǎng)絡(luò),例如協(xié)調(diào)EDA廠商(Synopsys)、設(shè)備商(ASML)、材料商(信越化學(xué))與客戶的技術(shù)合作; (2)主導(dǎo)過(guò)跨國(guó)技術(shù)轉(zhuǎn)移項(xiàng)目(如日本化合物半導(dǎo)體技術(shù)引入中國(guó))。

工作地點(diǎn)

北京友誼賓館北京市海淀區(qū)紫竹院街道友誼賓館鄉(xiāng)園公寓24單元

職位發(fā)布者

聶華竹/人事經(jīng)理

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公司Logo常熟市兆恒眾力精密機(jī)械有限公司北京分公司
兆恒集團(tuán)是一家專注于精密機(jī)械加工、表面處理和OEM組裝服務(wù)的綜合性制造企業(yè),我們的制造基地位于蘇州、東莞和沈陽(yáng),并在日本和德國(guó)設(shè)有海外技術(shù)與銷售服務(wù)中心。兆恒集團(tuán)業(yè)務(wù)覆蓋半導(dǎo)體、生物醫(yī)療、科研配套、高端工業(yè)等領(lǐng)域,致力于為客戶提供靈活的“多品種小批量”及“大批量”相融合的精密零件定制解決方案。坐落于北京的分公司同時(shí)身兼研究院重任,其核心業(yè)務(wù)聚焦于半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵零部件的深度研發(fā),致力于攻克行業(yè)前沿難題。作為專業(yè)的研發(fā)機(jī)構(gòu),北京分公司以研究院之姿勇立潮頭,將科研力量精準(zhǔn)投注于半導(dǎo)體核心零部件研發(fā)領(lǐng)域,矢志不渝為產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦。兆恒北京分公司作為前沿的研究院,深耕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心地帶,專業(yè)針對(duì)半導(dǎo)體各類器件的核心零部件開(kāi)展高水準(zhǔn)、創(chuàng)新性研發(fā)工作,全力驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)邁向新高度。
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