職位描述
數(shù)字后端設(shè)計(jì)SoC芯片CMOS工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)芯片的后端設(shè)計(jì),包括布局布線，時(shí)鐘樹(shù)實(shí)現(xiàn)，效率/面積/功耗等的優(yōu)化；
2.同前端設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)緊密溝通與合作，確保高性能芯片的實(shí)現(xiàn)以及能效比的最大化；
3.負(fù)責(zé)芯片的模塊以及頂層的時(shí)序分析和收斂；
4負(fù)責(zé)芯片的動(dòng)態(tài)/靜態(tài)功耗分析，包括功耗以及EM/IR分析；
5.負(fù)責(zé)數(shù)字芯片的各種簽收：時(shí)序/功耗/物理工藝等；
崗位要求：
1、集成電路、微電子、通訊、電子科學(xué)技術(shù)等相關(guān)理工科專(zhuān)業(yè)，
2、熟悉CMOS基本工藝流程和版圖層次，有一定的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)；
3、熟悉后端設(shè)計(jì)工具及驗(yàn)證工Laker, Calibre等；
4、了解IC Design/Implementation/signoff Flow, 或 Perl/TCL programming 優(yōu)先；
5、較好的英語(yǔ)閱讀能力，較強(qiáng)的溝通能力，快速反應(yīng)能力及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)；
1.負(fù)責(zé)芯片的后端設(shè)計(jì),包括布局布線，時(shí)鐘樹(shù)實(shí)現(xiàn)，效率/面積/功耗等的優(yōu)化；
2.同前端設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)緊密溝通與合作，確保高性能芯片的實(shí)現(xiàn)以及能效比的最大化；
3.負(fù)責(zé)芯片的模塊以及頂層的時(shí)序分析和收斂；
4負(fù)責(zé)芯片的動(dòng)態(tài)/靜態(tài)功耗分析，包括功耗以及EM/IR分析；
5.負(fù)責(zé)數(shù)字芯片的各種簽收：時(shí)序/功耗/物理工藝等；
崗位要求：
1、集成電路、微電子、通訊、電子科學(xué)技術(shù)等相關(guān)理工科專(zhuān)業(yè)，
2、熟悉CMOS基本工藝流程和版圖層次，有一定的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)；
3、熟悉后端設(shè)計(jì)工具及驗(yàn)證工Laker, Calibre等；
4、了解IC Design/Implementation/signoff Flow, 或 Perl/TCL programming 優(yōu)先；
5、較好的英語(yǔ)閱讀能力，較強(qiáng)的溝通能力，快速反應(yīng)能力及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)；
工作地點(diǎn)
上海浦東新區(qū)前灘東方廣場(chǎng)-一期海陽(yáng)西路512號(hào)901室
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杭州微珩科技有限公司微珩科技是一家專(zhuān)注于3D AI端側(cè)推理計(jì)算的芯片公司，由Nasdaq上市公司Nano Labs(股票代碼:NA)的芯片團(tuán)隊(duì)分拆創(chuàng)立。我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)由多位來(lái)自全球頂尖芯片設(shè)計(jì)公司的資深專(zhuān)家組成，團(tuán)隊(duì)成員在芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)制程、生產(chǎn)、封裝及測(cè)試等領(lǐng)域有著超過(guò)20年的深厚積淀。自2019年至今，設(shè)計(jì)了多款高性能計(jì)算芯片，累積市場(chǎng)銷(xiāo)售額超10億元人民幣。我們致力于推動(dòng)行業(yè)的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新，為全球AI應(yīng)用提供卓越的芯片級(jí)硬件解決方案。
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