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封裝測試工程師

1.2-1.5萬
  • 上海浦東新區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝測試
崗位職責(zé):
1.芯片產(chǎn)品的中測(CP)和成測(FT)方案的設(shè)計(jì)和軟硬件開發(fā);熟悉量產(chǎn)測試相關(guān)的Load Board,Socket,Probe card的準(zhǔn)備和測試
2.負(fù)責(zé)芯片的功能、性能、兼容性、可靠性等測試
3.制定測試方案,確保測試覆蓋率、穩(wěn)定性、一致性以及測試時(shí)間達(dá)到預(yù)期目標(biāo)
4.與各部門溝通協(xié)作,解決生產(chǎn)過程中遇到的問題
5.應(yīng)用反饋的芯片問題進(jìn)行分析驗(yàn)證,排查量產(chǎn)測試問題,確保產(chǎn)品的良率。
任職要求:
1.微電子、自動(dòng)化本科及以上學(xué)歷,2年+工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉芯片從晶圓加工,到中測、封裝、成測的基本流程;
3.具有良好的溝通能力及合作意識(shí);
4.有測試廠相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.熟悉半導(dǎo)體測試系統(tǒng),Advantest/Teradyne ATE設(shè)備尤佳
工作地點(diǎn):上海
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工作地點(diǎn)

上海市浦東新區(qū)前茂路與海陽西路交叉口西南約60米901室

職位發(fā)布者

趙瑩/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo杭州微珩科技有限公司
微珩科技是一家專注于3D AI端側(cè)推理計(jì)算的芯片公司,由Nasdaq上市公司Nano Labs(股票代碼:NA)的芯片團(tuán)隊(duì)分拆創(chuàng)立。我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)由多位來自全球頂尖芯片設(shè)計(jì)公司的資深專家組成,團(tuán)隊(duì)成員在芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)制程、生產(chǎn)、封裝及測試等領(lǐng)域有著超過20年的深厚積淀。自2019年至今,設(shè)計(jì)了多款高性能計(jì)算芯片,累積市場銷售額超10億元人民幣。我們致力于推動(dòng)行業(yè)的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新,為全球AI應(yīng)用提供卓越的芯片級(jí)硬件解決方案。
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