崗位職責(zé)
1、工藝維護(hù)與監(jiān)控：

（1）負(fù)責(zé)日常光刻和顯影工藝的在線監(jiān)控，包括光刻膠涂布、軟烘、對準(zhǔn)、曝光、曝光后烘烤（PEB）、顯影和硬烘等各個環(huán)節(jié)的穩(wěn)定性。

（2）分析并處理日常工藝異常，快速識別缺陷根源（如缺陷、CD偏差、套刻誤差等），并實施糾正措施，確保生產(chǎn)線持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。

（3）負(fù)責(zé)光刻膠、顯影液等關(guān)鍵耗材的評估、導(dǎo)入和管理。

2、工藝開發(fā)與優(yōu)化：

（1）參與新工藝、新材料的開發(fā)與導(dǎo)入（NPI），通過實驗設(shè)計優(yōu)化工藝參數(shù)，以達(dá)成關(guān)鍵性能指標(biāo)（KPIs），如關(guān)鍵尺寸、均勻性、套刻精度、缺陷率等。

（2） 開發(fā)和優(yōu)化先進(jìn)的光刻技術(shù)，以支持新工藝、新樣品的研發(fā)和量產(chǎn)

3、設(shè)備協(xié)同與維護(hù)：

（1）光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)日常點檢、故障排查和性能驗證

（2）主導(dǎo)或參與設(shè)備裝機(jī)、調(diào)試和工藝驗收工作。

4、數(shù)據(jù)分析與良率提升：

（1） 運(yùn)用統(tǒng)計過程控制（SPC）工具監(jiān)控工藝穩(wěn)定性，對工藝數(shù)據(jù)（CD, Overlay, Defect等）進(jìn)行深度分析，撰寫異常報告和技術(shù)分析報告。

（2）與內(nèi)外部資源共同分析和解決與光刻/顯影相關(guān)的良率問題，推動CIP項目

5、標(biāo)準(zhǔn)化與文檔化：

（1）編寫和更新標(biāo)準(zhǔn)操作程序、工藝規(guī)格文件和設(shè)備操作指導(dǎo)書。

（2）負(fù)責(zé)工藝知識的積累、傳承和團(tuán)隊培訓(xùn)。

任職要求

1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、材料科學(xué)與工程、物理、化學(xué)化工等相關(guān)專業(yè)。

2、3年以上相關(guān)行業(yè)的光刻工藝相關(guān)經(jīng)驗，熟悉完整的晶圓光刻、顯影工藝流程。

3、深刻理解光刻和顯影的物理化學(xué)原理，包括光刻膠特性、光學(xué)成像理論、顯影動力學(xué)等。

4、熟悉光刻機(jī)和涂膠顯影機(jī)的操作和基本原理，并熟練使用相關(guān)的量測設(shè)備。

5、數(shù)據(jù)分析能力優(yōu)秀，熟練使用辦公軟件和數(shù)據(jù)分析軟件（如JMP, MATLAB, SQL等）進(jìn)行SPC和DOE分析。

6、責(zé)任心強(qiáng)、問題分析和解決能力突出，能承受一定工作壓力。

7、加分項：有量產(chǎn)線經(jīng)驗者優(yōu)先，具備處理線上異常和提升良率的實戰(zhàn)能力；有半導(dǎo)體Fab光刻機(jī)操作經(jīng)驗；具備一定的英語讀寫能力，能夠閱讀和理解英文技術(shù)文檔；熟悉SPC、FMEA、8D等質(zhì)量管理工具和方法。