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更新于 11月21日

led封裝研發(fā)工程師

8000-10000元
  • 江門江海區(qū)
  • 1年以下
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝封裝測(cè)試封裝設(shè)計(jì)芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)LED封裝研發(fā)工藝的優(yōu)化與創(chuàng)新
2. 確保工藝流程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量
3. 與團(tuán)隊(duì)合作,提升工藝效率和成本控制
任職要求:
1. 具備出色的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神
2. 能夠高效執(zhí)行任務(wù),確保項(xiàng)目按時(shí)完成
3. 具有持續(xù)改進(jìn)工藝的能力,追求卓越的工作成果

工作地點(diǎn)

江門江海區(qū)源科產(chǎn)業(yè)園二棟二樓

職位發(fā)布者

彭女士/人事文員

剛剛活躍
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