崗位內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)電子設(shè)備硬件方案設(shè)計(jì),涵蓋原理圖繪制、PCB Layout(含疊層規(guī)劃、布線規(guī)則制定)及關(guān)鍵元器件選型。
2. 主導(dǎo)硬件樣品制作、功能測試與性能調(diào)試,重點(diǎn)解決信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)及EMC電磁兼容問題。
3. 輸出BOM表、測試報(bào)告、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范等技術(shù)文檔,配合生產(chǎn)部門完成工藝落地與量產(chǎn)技術(shù)支持。
4. 協(xié)同軟件、結(jié)構(gòu)團(tuán)隊(duì)推進(jìn)項(xiàng)目,參與需求評(píng)審與風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)的可靠性與成本。
任職要求:
1.專科及以上學(xué)歷,電子信息工程、電氣工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。
2.熟練使用Altium Designer、Cadence等EDA工具,具備2年以上PCB硬件獨(dú)立設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
3.精通PCB設(shè)計(jì)規(guī)范,掌握高速信號(hào)(如USB、DDR)布線技巧,能獨(dú)立進(jìn)行SI/PI仿真者優(yōu)先。
4. 熟悉常用元器件(電阻、電容、MCU、接口芯片等)特性,具備器件替代與成本優(yōu)化能力。
5.能熟練使用示波器、萬用表、邏輯分析儀等儀器,獨(dú)立完成硬件故障定位與調(diào)試。
6.具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嬎季S,良好的跨部門溝通能力,能承受項(xiàng)目進(jìn)度壓力,有量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。