1、負責芯片去層(Delayer)操作,包括鈍化層、金屬層和層間介質(zhì)層的去除,以暴露芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行分析;
2、配合失效分析團隊,對芯片內(nèi)部的損傷或缺陷進行定位和分析,支持產(chǎn)品質(zhì)量改進;
3、監(jiān)控去層設(shè)備的運行狀態(tài),進行日常校準和維護,確保設(shè)備的穩(wěn)定性和準確性;
4、對去層后的芯片進行微觀形貌和成分分析,協(xié)助團隊完成失效分析報告;
5、動手能力強,完成領(lǐng)導交辦的其他任務。
1.1年以上實驗室工作經(jīng)驗;
2、具備芯片去層或失效分析相關(guān)經(jīng)驗,熟悉去層設(shè)備的操作和維護;
3、熟悉SEM、FIB等分析工具,具備良好的數(shù)據(jù)分析能力和問題解決能力;
4.具備良好的溝通能力和團隊合作精神,能夠適應高強度工作;
5.服從實驗室安排,責任心強,能夠按時完成分配的工作任務。
工作時間:輪班制8:30-20:30 20:30-次日8:30,上二休二(上15天班休息15天),兩月一換班。