崗位職責:
1.按照項目要求配合系統(tǒng)方案論證、編寫硬件詳細設(shè)計文檔、元器件及其他相關(guān)報告;
2.協(xié)助項目進行技術(shù)攻關(guān);
3.新器件提交物料編碼及建庫申請,輸出物料采購信息;
4.編制目錄外元器件申請文檔,完成公司內(nèi)部簽署;
5.與項目組其他設(shè)計人員溝通完成原理設(shè)計;
6.根據(jù)安排進行PCB Layout設(shè)計或提出合理的Layout設(shè)計要求;
7.根據(jù)需求完成單機電裝技術(shù)要求及BOM;
8.參與研制階段的板卡調(diào)試,完成單板調(diào)試細則編制、單板調(diào)試記錄編寫;
9.配合項目經(jīng)理完成硬件類外協(xié)技術(shù)要求,驗收相關(guān)的外協(xié)設(shè)計成果;
10.配合系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、單機試驗、落焊交付,根據(jù)結(jié)果修改完善相應文檔及設(shè)計;
11.完成硬件設(shè)計文檔的歸檔受控;
12.完成上級領(lǐng)導安排的其他工作。
崗位要求:
1、5年以上硬件設(shè)計工作經(jīng)驗,具備航天行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先;
2、熟悉航天產(chǎn)品研制規(guī)范及流程;
3、熟悉常用模擬電路、數(shù)字電路的設(shè)計調(diào)試;
4、熟悉高速、高頻硬件電路設(shè)計;
5、熟悉FPGA、DSP、ARM、GPU等器件的應用及設(shè)計調(diào)試;
6、熟悉PADS、Cadence等EDA軟件的使用;
7、熟悉ISE、Vivado等軟件的使用;
8、熟悉RapidIO、PCIE等高速信號設(shè)計及調(diào)試;
9、熟悉DDR3/4硬件設(shè)計及調(diào)試。