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崗位職責：
1、獨立承擔多類器件或模組的技術(shù)規(guī)劃和重大項目，組織技術(shù)攻關(guān)解決本領域內(nèi)復雜的、重大的問題；
2、獨立產(chǎn)品bom清單制作、配置手冊寫作、整機調(diào)測方案制定，獨立完成硬件外購件選型和產(chǎn)品化設計；
3、解決研發(fā)和生產(chǎn)現(xiàn)場的硬件技術(shù)問題，并輸出案例；
4、保障硬件產(chǎn)品端到端交付質(zhì)量和進度；
5、進行產(chǎn)品相關(guān)競品分析，提升產(chǎn)品硬件設計競爭力。
崗位要求：
1、本科及以上學歷，通信、電子工程、機電、微電子與固體電子學、材料化學或類似領域?qū)I(yè)，3年以上相關(guān)工作經(jīng)歷。
符合以下至少一個方向
2、具備系統(tǒng)含機械、硬件、軟件等集成設計與測試經(jīng)驗，具備性能測試、可靠性測試能力；
3、熟悉封裝工藝設計流程，能夠利用熱/機性能等相關(guān)封裝設計仿真軟件開展設計工作；
4、電子電路知識扎實，對信號完整性、電源完整性有深入理解，能夠獨立解決各種硬件電路相關(guān)問題；
5、硬件架構(gòu)設計，制定硬件規(guī)格需求，設計硬件系統(tǒng)方案，規(guī)劃系統(tǒng)硬件演進路標經(jīng)驗。