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公司簡介：
Tiposi 總部位于全球科技創(chuàng)新中心——硅谷，專注于融合最前沿的 AI 與微波技術，研發(fā)突破性的醫(yī)療設備。我們的產品中心設立在成都，現(xiàn)已成功突破核心物理技術，居行業(yè)領先地位！
勝利屬于敢想敢拼的人！ 在這場挑戰(zhàn)與機遇并存的征程中，我們需要一支志同道合的隊伍，為確保產品按時交付、滿足市場需求并實現(xiàn)戰(zhàn)略目標，我們會根據(jù)項目緊急情況投入額外的努力。如果您渴望挑戰(zhàn)，愿意為夢想拼搏，我們誠摯歡迎您的加入！
崗位職責：
1. 負責公司產品與芯片測試平臺的硬件設計相關工作
2. 負責項目硬件方案設計、原理圖設計、PCB layout、調試及客戶技術支持
3. 與軟件、芯片等工程師協(xié)作，共同解決產品在各個階段的測試問題
4. 與團隊其他成員密切協(xié)作，保證天線指標的按期實現(xiàn)并滿足可靠性和一致性要求，并保證整個產品的質量和成本目標按期實現(xiàn)
5. 研發(fā)和生產過程的相關技術和流程文檔輸出
職位要求：
1. 電子、通信、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷，3年以上硬件開發(fā)經驗。
2. 具有扎實的模擬電路、數(shù)字電路理論知識，精通單片機硬件電路設計。
3. 熟悉嵌入式系統(tǒng)，能與嵌入式軟件工程師良好溝通。
4. 熟練運用相關軟件進行原理圖設計和PCB layout，了解SMT貼片生產流程。能獨立完成兩層板和四層板的設計，輸出設計文檔、BOM等。
5. 熟悉天線仿真工具（CST,HFSS,XFDTD），有實際項目仿真設計者優(yōu)先。
6. 熟練使用各種常用儀器，如萬用表，示波器，頻譜分析儀等。