1.負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，包括嵌入式處理器選型、硬件電路原理圖設(shè)計(jì)、PCBLayout評審，以及底層驅(qū)動程序的開發(fā)與調(diào)試； 2.主導(dǎo)嵌入式應(yīng)用程序開發(fā)，基于C/C++/Python等語言，完成控制邏輯、數(shù)據(jù)處理、通信協(xié)議的編碼、調(diào)試與優(yōu)化，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行； 3.負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的集成測試與性能優(yōu)化，搭建測試環(huán)境，編寫測試用例，排查系統(tǒng)中的軟硬件兼容性問題、穩(wěn)定性問題及性能瓶頸，提升系統(tǒng)響應(yīng)速度與可靠性； 4.參與產(chǎn)品需求分析與技術(shù)方案評審，結(jié)合嵌入式技術(shù)特點(diǎn)，將產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)化為可實(shí)現(xiàn)的技術(shù)方案，輸出詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔（如系統(tǒng)架構(gòu)圖、驅(qū)動設(shè)計(jì)文檔、應(yīng)用程序流程圖等）； 5.參與跨部門項(xiàng)目協(xié)作（如智能硬件新品研發(fā)、現(xiàn)有產(chǎn)品迭代升級），同步開發(fā)進(jìn)度，協(xié)調(diào)解決項(xiàng)目推進(jìn)中的技術(shù)難點(diǎn)，確保項(xiàng)目按計(jì)劃交付； 6.對接生產(chǎn)調(diào)試部門，提供嵌入式技術(shù)支持，協(xié)助編寫生產(chǎn)測試腳本，解決生產(chǎn)過程中的固件燒錄、系統(tǒng)調(diào)試等技術(shù)問題。