工作職責(zé)：
1、參與新產(chǎn)品前期硬件方案評估，根據(jù)產(chǎn)品需求和規(guī)格完成方案設(shè)計、器件選型、電路設(shè)計、編程編寫；
2、參與硬件開發(fā)的整體規(guī)劃和實施，新產(chǎn)品原理圖開發(fā)工作；
3、針對產(chǎn)品完成硬件系統(tǒng)及模塊的測試和調(diào)試，確保其按設(shè)計要求正常運行；
4、參與硬件技術(shù)規(guī)范的編寫及評審，撰寫產(chǎn)品說明書，有關(guān)技術(shù)方案的文檔編寫并完成產(chǎn)品歸檔；

5、參與嵌入式系統(tǒng)的整體設(shè)計與實現(xiàn)，包括但不限于ARM、DSP、FPGA、單片機等嵌入式開發(fā)流程及編程編寫；
6、根據(jù)客戶需求，進行產(chǎn)品的功能設(shè)計與實現(xiàn)，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性；
7、維護和優(yōu)化現(xiàn)有嵌入式軟件，提高系統(tǒng)的性能和用戶體驗。。
任職資格：
1. 本科及以上學(xué)歷，自動化、電力電子、控制技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，有2年相關(guān)項目經(jīng)驗的工程師；
2. 具備常見模電、數(shù)電電路基礎(chǔ)；
3. 熟悉模擬電路、數(shù)字電路及其混合電路設(shè)計，具有較強的動手能力；
4. 能獨立完成硬件產(chǎn)品的系統(tǒng)原理設(shè)計。