【工作內(nèi)容】
1. 配方設(shè)計與優(yōu)化
主導導電膠、導熱膠、結(jié)構(gòu)膠等電子膠粘劑的配方開發(fā),滿足5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域需求。
通過DOE實驗設(shè)計優(yōu)化樹脂基體(環(huán)氧/有機硅/丙烯酸酯)與功能填料(銀粉/氮化硼/碳納米管)配比。
2. 技術(shù)攻關(guān)
解決界面粘接失效、固化收縮、高溫老化等關(guān)鍵技術(shù)問題。
開發(fā)新型固化體系(如UV+濕氣雙重固化、微波輔助固化)。
3. 跨部門協(xié)作
聯(lián)動工藝團隊完成涂覆參數(shù)開發(fā)(點膠/印刷/噴涂)。
支持客戶技術(shù)對接,提供定制化解決方案。
4. 標準化與合規(guī)
確保產(chǎn)品符合RoHS、REACH、UL及車規(guī)級(AEC-Q200)認證要求。
主導企業(yè)技術(shù)標準及專利撰寫(年均≥2項發(fā)明專利)。
【任職要求】
1.有5年以上電子膠粘劑開發(fā)經(jīng)驗,主導過≥3款量產(chǎn)產(chǎn)品開發(fā)(需提供產(chǎn)品型號/應(yīng)用場景)
2.熟悉漢高、3M等競品技術(shù)路線及專利布局。
3.精通樹脂改性技術(shù)(如環(huán)氧增韌、有機硅導熱增強)。
4.掌握填料表面處理(硅烷偶聯(lián)、等離子體活化)及分散穩(wěn)定性控制。
5.熟練使用DSC、TGA、流變儀等分析設(shè)備。