崗位職責(zé):
失效產(chǎn)品分析統(tǒng)籌,追蹤改善進(jìn)展有效性,客戶端風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,并協(xié)調(diào)資源進(jìn)行相應(yīng)的測(cè)試
1.統(tǒng)籌客退、OQA Monitor等失效產(chǎn)品分析,找到流出原因和根本原因
2.通過根因追蹤fab、Design改善有效性,通過流出原因追蹤測(cè)試攔截方案改善有效性
3.了解DRAM fab制程及CP/FT/RDBI測(cè)試流程,參與TCRB并進(jìn)行客戶端風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估
4.進(jìn)行LP和DDR產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試,以達(dá)到系統(tǒng)級(jí)復(fù)判,分析目的
5.協(xié)助CQE撰寫客戶報(bào)告,并視情況參與客戶會(huì)議,對(duì)報(bào)告進(jìn)行解釋說明
6.參與MRB會(huì)議,匯報(bào)分析結(jié)果并依據(jù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估給出處置建議
任職要求:
1. 本科以上,微電子,物理,材料,化學(xué)等半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)
2. 3年以上工作經(jīng)驗(yàn),含至少半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)1年或以上
3. 具備良好的溝通能力
4. 擁有封裝制程或者應(yīng)用質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
注:
1.前期需要去合肥培訓(xùn)8個(gè)月左右,具體視項(xiàng)目情況而定