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更新于 4月25日

工藝整合工程師|Assembly PIE

1.5-3萬·15薪
  • 上海浦東新區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

電子/半導體/集成電路
工作職責:
1. 負責前沿工藝開發(fā)和產(chǎn)品維護;
2. 及時調整制程,并維護良好的產(chǎn)品良率和可靠性;
3. 封裝工藝相關的國產(chǎn)化設備和材料的引進;
4. 在國內國際官網(wǎng)檢索前沿技術文獻的能力,并且積極參與先進工藝開發(fā),可能有出差需求;
5. 生產(chǎn)線健康控制和及時解決故障的能力;
任職資格:
1. Bachelor>5 year, Master>3year, PhD 半導體相關背景專業(yè);
2. 熟悉前沿封裝工藝;
3. 認真負責,吃苦耐勞,并且根據(jù)業(yè)務需求服從分配;
注:前期需要去合肥培訓8個月左右,具體視項目情況而定

工作地點

上海浦東新區(qū)唐鎮(zhèn)

職位發(fā)布者

管女士/SeniorRecruiter

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