1. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：
· 根據(jù)ID（工業(yè)設(shè)計(jì)）外觀和電子工程師提供的PCB、元器件布局，進(jìn)行3D建模和2D出圖。
· 設(shè)計(jì)充電器的外殼（通常是上下蓋）、內(nèi)部支撐結(jié)構(gòu)、插腳/接口模塊等。
· 重點(diǎn)考慮安全間距（如高壓與低壓部分、初級(jí)與次級(jí)間的爬電距離和電氣間隙）。
· 散熱設(shè)計(jì)：需要設(shè)計(jì)散熱片、導(dǎo)熱通道，利用外殼輔助散熱，進(jìn)行熱仿真分析。
2. 材料和工藝選擇：
· 材料：精通各種工程塑料（如PC、ABS、PC+ABS，PA6）、阻燃材料（如V0級(jí)）、導(dǎo)熱硅膠、屏蔽材料等。
· 工藝：深度了解注塑成型（模具設(shè)計(jì)評(píng)審、縮水、拔模角、分型線(xiàn)）、超聲波焊接、螺絲固定、卡扣設(shè)計(jì)等。
3. 可靠性與測(cè)試：
· 確保產(chǎn)品通過(guò)安規(guī)認(rèn)證（如UL、CE、CCC、PSE）對(duì)結(jié)構(gòu)的要求（如球壓測(cè)試、跌落測(cè)試、應(yīng)力消除測(cè)試）。
· 設(shè)計(jì)需滿(mǎn)足跌落測(cè)試、插拔壽命測(cè)試、扭曲測(cè)試等機(jī)械可靠性要求。
· 考慮環(huán)境耐受性：高低溫、濕熱、鹽霧等。
4. 可制造性設(shè)計(jì)（DFM）與成本控制：
· 設(shè)計(jì)必須適合大批量、高效率、低不良率的生產(chǎn)。
· 與模具廠緊密合作，評(píng)審模具設(shè)計(jì)，優(yōu)化結(jié)構(gòu)以降低模具難度和成本。
· 簡(jiǎn)化裝配步驟，設(shè)計(jì)防錯(cuò)結(jié)構(gòu)，減少螺絲數(shù)量，降低生產(chǎn)成本。
5. 協(xié)同工作：
· 與電子工程師合作，確定最佳布局。
· 與模具工程師、生產(chǎn)部門(mén)、品質(zhì)部門(mén)全程對(duì)接，解決從試產(chǎn)到量產(chǎn)的所有結(jié)構(gòu)問(wèn)題。
必備技能與知識(shí)
· 軟件技能：
· 精通3D設(shè)計(jì)軟件：如 Creo (Pro/E)、SolidWorks。
· 掌握2D工程圖：能出符合GB或ISO標(biāo)準(zhǔn)的、清晰的工程圖紙。
· 了解仿真軟件：如ANSYS Workbench（用于結(jié)構(gòu)應(yīng)力、熱分析）。
· 專(zhuān)業(yè)知識(shí)：
· 熟悉安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)：對(duì)IEC/EN 60335/ 62368-1（音視頻及ICT設(shè)備安全標(biāo)準(zhǔn)）或舊版60950-1/61558有深刻理解。
· 材料與模具知識(shí)：對(duì)塑料特性、模具結(jié)構(gòu)、注塑工藝了如指掌。
· 公差分析：能夠進(jìn)行簡(jiǎn)單的公差堆疊分析，確保零件裝配順暢。
· 軟技能：
· 強(qiáng)大的溝通和協(xié)調(diào)能力
· 問(wèn)題解決能力：對(duì)生產(chǎn)線(xiàn)上出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)問(wèn)題能快速定位根因并解決。
· 成本與質(zhì)量意識(shí)：時(shí)刻考慮如何在保證質(zhì)量的前提下優(yōu)化成本。