崗位職責(zé)：
1 、工藝執(zhí)行：協(xié)助資深工程師完成硅光芯片的減薄、研磨、拋光等工藝操作，確保生產(chǎn)任務(wù)按計(jì)劃完成；
2、數(shù)據(jù)記錄與分析：負(fù)責(zé)工藝過(guò)程中的數(shù)據(jù)記錄、整理與初步分析，包括厚度測(cè)量、表面質(zhì)量檢查等，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并反饋異常情況。
3、設(shè)備維護(hù)：學(xué)習(xí)并參與研磨/拋光設(shè)備的日常點(diǎn)檢、基礎(chǔ)保養(yǎng)和簡(jiǎn)單故障排查。
4、現(xiàn)場(chǎng)管理：負(fù)責(zé)工藝區(qū)域的6S管理（整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)、安全），保持工作環(huán)境整潔有序。
5、學(xué)習(xí)與成長(zhǎng)：主動(dòng)學(xué)習(xí)硅光芯片的基礎(chǔ)知識(shí)、研磨拋光原理及各類檢測(cè)設(shè)備（如顯微鏡、輪廓儀等）的使用方法，快速掌握崗位所需技能。
任職要求：
1、 教育背景：本科應(yīng)屆畢業(yè)生，機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化、機(jī)械工程、機(jī)械電子工程、材料成型及控制工程等相關(guān)專業(yè)。
2、知識(shí)基礎(chǔ)：具備扎實(shí)的機(jī)械制圖、工程力學(xué)、材料力學(xué)基礎(chǔ)，了解公差配合與測(cè)量技術(shù)。
3、動(dòng)手能力：動(dòng)手能力強(qiáng)，不排斥設(shè)備操作，有金工實(shí)習(xí)或?qū)嶒?yàn)室設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、軟件技能：能熟練使用Office辦公軟件（Excel數(shù)據(jù)記錄、PPT報(bào)告整理），會(huì)使用CAD或SolidWorks者優(yōu)先（加分項(xiàng)，非必需）。