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更新于 7月20日

倉(cāng)庫(kù)管理員

4000-6000元
  • 達(dá)州達(dá)川區(qū)
  • 1-3年
  • 大專(zhuān)
  • 全職
  • 招1人

職位描述

新材料
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)倉(cāng)庫(kù)日常物料的接收、入庫(kù)、擺放、保管、盤(pán)點(diǎn)、對(duì)賬等工作;
2、負(fù)責(zé)生產(chǎn)所需原料,半成品,成品的型號(hào)及規(guī)格分類(lèi)登記與管理,
3、負(fù)責(zé)整個(gè)工廠(chǎng)所需物料與零配件申請(qǐng)人在申請(qǐng)時(shí)的審核,并定期向相關(guān)負(fù)責(zé)人提供常用耗材的余量以及消耗周期,
4、負(fù)責(zé)每月盤(pán)點(diǎn)并核對(duì)數(shù)據(jù)后提交財(cái)務(wù)。
任職要求:
1、2年以上倉(cāng)庫(kù)管理經(jīng)驗(yàn),物流倉(cāng)儲(chǔ)類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)者優(yōu)先;
2、熟悉物流倉(cāng)儲(chǔ)業(yè)務(wù)流程與規(guī)范,熟悉5S管理者優(yōu)先;
3、具備良好的物料管理基本知識(shí)、具備一定的庫(kù)存控制管理能力;
4、熟悉Excel、Word等Office應(yīng)用軟件(會(huì)使用函數(shù))。
5、性格樂(lè)觀(guān)開(kāi)朗、工作認(rèn)真仔細(xì),責(zé)任心強(qiáng),有團(tuán)隊(duì)意識(shí)。
6、有初級(jí)會(huì)計(jì)師證的優(yōu)先

工作地點(diǎn)

達(dá)州達(dá)川區(qū)四川微石新材料科技有限公司

職位發(fā)布者

張小清/人事經(jīng)理

當(dāng)前在線(xiàn)
立即溝通
公司Logo四川微石新材料科技有限公司
公司簡(jiǎn)介微石新材成立于2020年,主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售中高端導(dǎo)熱粉體材料,在安徽蕪湖和四川達(dá)州均設(shè)有研發(fā)中心、生產(chǎn)基地,在上海、廣東東莞設(shè)有銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)中心。公司專(zhuān)注于以球形化為主的導(dǎo)熱粉體深加工領(lǐng)域,掌握各類(lèi)導(dǎo)熱粉體的形貌控制、粒徑控制、晶相轉(zhuǎn)化、粉體提純、表面處理等核心技術(shù),在粉體球化、燒結(jié)、卡斷、分散、改性等方面均有深入研究。公司主要產(chǎn)品有球形氧化鋁、高性能單晶氧化鋁、球形氮化鋁、球形氮化硼等各類(lèi)中高端導(dǎo)熱粉體。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱界面材料、半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)功能陶瓷等領(lǐng)域,終端應(yīng)用于汽車(chē)電子、人工智能、通信電子、消費(fèi)電子等行業(yè)。Founded in June 2020, Microstone specializes in the research, development, production,and sales ofthermal conductive powder materials, We have an advanced R&D center andmanufacturing facility in Dazhou, Sichuan, supported by customer service centers in Shanghaiand Dongguan, Guangdong. At Microstone, we have honed our expertise in core technologies such as powdermorphology control, particle size optimization, crystal phase transition, powder purification, andsurface treatment for thermal conductive powders, Our flagship products include a range ofmid-to-high-end thermal conductivity powders, such as spherical alumina, roundish alumina.aluminum nitride, and boron nitride. Our product offerings find extensive application in thermal interface materials,high-thermal-conductivity copper clad laminates(CCL), and epoxy molding compound(EMC)packaging materials, These materials are widely used in components for automotive electronics,Al hardware,telecommunications, consumer electronics,and so on.
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