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更新于 5月30日

封裝工藝工程師

1.3-2.6萬
  • 武漢江夏區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片封裝MEMS傳感器封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位信息
崗位職責(zé): 1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體器件封裝工藝的設(shè)計、開發(fā)和改進(jìn); 2. 負(fù)責(zé)與量產(chǎn)封裝代工廠和供應(yīng)商溝通;. 3. 負(fù)責(zé)封裝工藝異常分析處理和失效分析及壽命評估體系的建立; 4. 負(fù)責(zé)編制技術(shù)文件規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn), 技術(shù)培訓(xùn)指導(dǎo), 制作作業(yè)指導(dǎo)書; 5. 負(fù)責(zé)客戶和市場需求進(jìn)行產(chǎn)品項目可行性評估,材料選擇并進(jìn)行樣品制作。 任職要求: 1. 電子、機(jī)械、材料等理工類相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷,三年以上光電器件封裝經(jīng)驗,半導(dǎo)體經(jīng)驗優(yōu)先; 2. 熟悉半導(dǎo)體原理和封裝工藝; 3. 熟練使用半導(dǎo)體器件封裝測試設(shè)備,如貼片機(jī)、打線機(jī)、可靠性、LIV測試等; 4. 熟悉封裝測試設(shè)備的維護(hù)和調(diào)試; 5. 熟悉加工和封裝設(shè)備廠商,,根據(jù)產(chǎn)品的性能要求研究設(shè)計相應(yīng)的封裝測試方案,以滿足器件的要求; 6. 良好的溝通和協(xié)調(diào)能力,執(zhí)行能力強(qiáng); 7. 有豐富的半導(dǎo)體器件研發(fā)和組織生產(chǎn)管理經(jīng)驗,熟悉半導(dǎo)體器件封裝的工藝和產(chǎn)品研制管理;能夠帶領(lǐng)團(tuán)隊完成半導(dǎo)體器件封裝所涉及到的一整套工藝流程的優(yōu)先考慮。

工作地點(diǎn)

江夏區(qū)武漢東湖綜合保稅區(qū)移動終端產(chǎn)業(yè)園12號2層

職位發(fā)布者

盧女士/人事經(jīng)理

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