職位描述
電容電阻傳感器電子設(shè)備制造專用設(shè)備制造儀器儀表制造
任職資格：
1、3年以上芯片或電子元器件或傳感器或電子部件銷售經(jīng)歷，或者有康復(fù)類或者IVD類醫(yī)療設(shè)備行業(yè)器件/部件/模塊或者輔材等，或者有環(huán)保類設(shè)備廠家器件/部件/模塊或者輔材等，銷售經(jīng)驗(yàn)均可；
2、具備良好的口頭及書(shū)面表達(dá)能力、自我目標(biāo)管理能力、優(yōu)秀的資源整合能力、理性決策能力、問(wèn)題解決能力，前瞻性思維能力與溝通談判能力以及較高的情商。
3、有強(qiáng)烈的市場(chǎng)開(kāi)拓能力，工作積極主動(dòng)，認(rèn)真負(fù)責(zé)，能承受工作壓力和接受目標(biāo)挑戰(zhàn)，執(zhí)行力強(qiáng)；
崗位要求
1、?？萍耙陨蠈W(xué)歷，市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)濟(jì)管理或理工科專業(yè)畢業(yè)；
1、3年以上芯片或電子元器件或傳感器或電子部件銷售經(jīng)歷，或者有康復(fù)類或者IVD類醫(yī)療設(shè)備行業(yè)器件/部件/模塊或者輔材等，或者有環(huán)保類設(shè)備廠家器件/部件/模塊或者輔材等，銷售經(jīng)驗(yàn)均可；
2、具備良好的口頭及書(shū)面表達(dá)能力、自我目標(biāo)管理能力、優(yōu)秀的資源整合能力、理性決策能力、問(wèn)題解決能力，前瞻性思維能力與溝通談判能力以及較高的情商。
3、有強(qiáng)烈的市場(chǎng)開(kāi)拓能力，工作積極主動(dòng)，認(rèn)真負(fù)責(zé)，能承受工作壓力和接受目標(biāo)挑戰(zhàn)，執(zhí)行力強(qiáng)；
崗位要求
1、?？萍耙陨蠈W(xué)歷，市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)濟(jì)管理或理工科專業(yè)畢業(yè)；
2、基本的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力；
聯(lián)系郵箱：****************
公司待遇基本描述：五險(xiǎn)一金，國(guó)家法定節(jié)假日，團(tuán)建和員工關(guān)懷，常駐工作地優(yōu)先北京、上海、武漢、蘇州、廣州、深圳、成都、青島、廈門(mén)、濟(jì)南、大連、沈陽(yáng)、西安、重慶等可選（其它城市也可做為工作Base地），具體待遇面談
聯(lián)系郵箱：****************
公司待遇基本描述：五險(xiǎn)一金，國(guó)家法定節(jié)假日，團(tuán)建和員工關(guān)懷，常駐工作地優(yōu)先北京、上海、武漢、蘇州、廣州、深圳、成都、青島、廈門(mén)、濟(jì)南、大連、沈陽(yáng)、西安、重慶等可選（其它城市也可做為工作Base地），具體待遇面談
工作地點(diǎn)
江夏區(qū)武漢東湖綜合保稅區(qū)移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)園12號(hào)2層
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職位發(fā)布者
陳先生/招聘主管
立即溝通
湖北芯連達(dá)技術(shù)有限公司湖北芯連達(dá)技術(shù)有限公司位于武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，專注于半導(dǎo)體與芯片技術(shù)領(lǐng)域，業(yè)務(wù)涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造及封裝測(cè)試，同時(shí)拓展至智能儀器儀表、電子元器件等關(guān)聯(lián)領(lǐng)域。公司以自主研發(fā)為核心，近期在芯片封裝技術(shù)方向取得突破，獲得壓力傳感器芯片封裝設(shè)備相關(guān)專利，為產(chǎn)品創(chuàng)新提供技術(shù)支撐。公司嚴(yán)格遵循質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系，建立從研發(fā)設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造的全流程品控機(jī)制，致力于為客戶提供高性價(jià)比的解決方案。主營(yíng)業(yè)務(wù)延伸至通用零部件加工、智能車載設(shè)備及工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)制造，形成從芯片設(shè)計(jì)到終端應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力。團(tuán)隊(duì)秉持“細(xì)節(jié)決定品質(zhì)，用戶需求至上”的服務(wù)理念，通過(guò)科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)募夹g(shù)管理與客戶需求深度對(duì)接，持續(xù)提升產(chǎn)品可靠性。作為新興科技企業(yè)，湖北芯連達(dá)技術(shù)有限公司依托武漢光谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，聚焦芯片封裝測(cè)試與傳感器技術(shù)研發(fā)，積極探索工業(yè)自動(dòng)化與智能制造領(lǐng)域的技術(shù)融合，為電子信息產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供底層技術(shù)賦能。
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