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更新于 12月11日

總經(jīng)辦秘書

1.5-3萬(wàn)
  • 南通通州區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

會(huì)務(wù)活動(dòng)資料管理卓越的溝通能力卓越的文字撰寫能力電子/半導(dǎo)體/集成電路
公司簡(jiǎn)介? :
制局半導(dǎo)體(南通)有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝開放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應(yīng)商,致力于通過數(shù)字孿生技術(shù)重構(gòu)半導(dǎo)體制造生態(tài)。公司以“雙輪驅(qū)動(dòng),生態(tài)賦能”為核心戰(zhàn)略,聚焦端到端數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能工廠建設(shè),服務(wù)于AI/HPC、汽車電子等領(lǐng)域的高端芯片封裝需求。公司嚴(yán)格遵循ISO 9001 & IATF 16949質(zhì)量管理體系,并持續(xù)推動(dòng)智能制造與工業(yè)4.0的深度融合。 崗位定位: 作為總經(jīng)辦的核心執(zhí)行者,總經(jīng)辦秘書將協(xié)助總經(jīng)理統(tǒng)籌日常行政事務(wù)、會(huì)議協(xié)調(diào)與跨部門溝通,保障高管團(tuán)隊(duì)高效運(yùn)轉(zhuǎn),深度參與公司從“高端制造”向“平臺(tái)生態(tài)”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵進(jìn)程,成為戰(zhàn)略落地的“隱形橋梁”。
崗位職責(zé)?
1. 日常事務(wù)管理?
· 統(tǒng)籌總經(jīng)理日程安排、差旅預(yù)訂及重要會(huì)議籌備(如董事會(huì)、戰(zhàn)略研討會(huì)),確保行程高效銜接;
· 負(fù)責(zé)總經(jīng)辦文件收發(fā)、歸檔及保密管理,維護(hù)OA系統(tǒng)流程(如審批、用印),確保合規(guī)性。
2. 會(huì)議組織與紀(jì)要?
· 主導(dǎo)高層會(huì)議(如經(jīng)營(yíng)分析會(huì)、項(xiàng)目推進(jìn)會(huì))的全流程組織,包括議程擬定、材料準(zhǔn)備、會(huì)場(chǎng)布置;
· 精準(zhǔn)記錄會(huì)議紀(jì)要,跟蹤決議事項(xiàng)落地進(jìn)度,定期向總經(jīng)理匯報(bào)閉環(huán)情況。
3. 跨部門協(xié)調(diào)與信息傳遞?
· 對(duì)接各部門(研發(fā)、生產(chǎn)、財(cái)務(wù)等),傳達(dá)總經(jīng)理指示并匯總反饋,推動(dòng)跨部門協(xié)作事項(xiàng)高效落地;
· 協(xié)助總經(jīng)理收集行業(yè)動(dòng)態(tài)、政策信息及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手情報(bào),形成分析報(bào)告供決策參考。
4. 行政支持與接待?
· 負(fù)責(zé)高管團(tuán)隊(duì)日常行政支持(如辦公用品采購(gòu)、固定資產(chǎn)管理);
· 統(tǒng)籌重要客戶、合作伙伴及政府領(lǐng)導(dǎo)的接待工作,展現(xiàn)公司專業(yè)形象。
5. 專項(xiàng)任務(wù)跟進(jìn)?
· 協(xié)助總經(jīng)理推進(jìn)重點(diǎn)項(xiàng)目(如新產(chǎn)線建設(shè)、政府補(bǔ)貼申報(bào)),跟蹤節(jié)點(diǎn)并及時(shí)預(yù)警風(fēng)險(xiǎn);
· 參與公司文化活動(dòng)策劃(如年會(huì)、團(tuán)建),增強(qiáng)團(tuán)隊(duì)凝聚力。
任職要求?
教育背景? :
· 本科及以上學(xué)歷,專業(yè)不限;
· 有秘書資格證、英語(yǔ)六級(jí)或跨國(guó)企業(yè)行政經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作經(jīng)驗(yàn)? :
· 3年以上秘書/行政助理經(jīng)驗(yàn),有制造業(yè)、科技公司或半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
· 熟悉高管助理工作流程,具備大型企業(yè)會(huì)議組織、跨部門協(xié)調(diào)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn);
· 有政府對(duì)接、商務(wù)接待或項(xiàng)目跟進(jìn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
核心能力?:
· 文書寫作:精通公文寫作(通知、報(bào)告、紀(jì)要等),文字表達(dá)精準(zhǔn)、邏輯清晰;
· 溝通協(xié)調(diào):具備極強(qiáng)的跨部門協(xié)作能力,能高效對(duì)接高層、部門及外部機(jī)構(gòu);
· 細(xì)節(jié)把控?:嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,擅長(zhǎng)多線程任務(wù)管理,確保事務(wù)零差錯(cuò)(如日程沖突預(yù)警、文件保密);
· 辦公技能?:熟練使用Office(Word/Excel/PPT)、OA系統(tǒng)及視頻會(huì)議工具(如Teams、Zoom)。
綜合素質(zhì)? :
· 職業(yè)形象:儀表端莊,具備商務(wù)禮儀素養(yǎng)與親和力;
· 抗壓能力:適應(yīng)快節(jié)奏工作,能高效應(yīng)對(duì)臨時(shí)緊急任務(wù);
· 保密意識(shí):嚴(yán)守公司機(jī)密,具備高度職業(yè)道德與責(zé)任心;
· 學(xué)習(xí)能力:快速掌握半導(dǎo)體行業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)(如Chiplet、FOPLP/CoPoS工藝)。
職位亮點(diǎn)?
· 戰(zhàn)略近距離:深度參與公司戰(zhàn)略決策落地,接觸半導(dǎo)體行業(yè)最前沿技術(shù)(如數(shù)字孿生、Chiplet生態(tài));
· 能力躍遷:在跨部門協(xié)調(diào)、高層溝通中快速提升綜合素養(yǎng),積累稀缺的“高管助理”經(jīng)驗(yàn);
· 平臺(tái)優(yōu)勢(shì):依托全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái),與行業(yè)頂尖團(tuán)隊(duì)共事;
· 福利保障:六險(xiǎn)一金、帶薪年假、定期體檢、住房補(bǔ)貼、技能培訓(xùn)及海外交流機(jī)會(huì)。
薪酬與福利?
· 薪酬結(jié)構(gòu):行業(yè)對(duì)標(biāo)現(xiàn)金(年薪20-40萬(wàn)) + 績(jī)效獎(jiǎng)金;
· 福利保障:六險(xiǎn)一金、帶薪年假、定期體檢、交通補(bǔ)貼、通訊補(bǔ)助、彈性工作制、節(jié)日福利、技能培訓(xùn);
· 工作地點(diǎn):江蘇南通(長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)域,提供通勤班車)。
制局半導(dǎo)體誠(chéng)邀細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)、追求卓越的行政精英加入,以專業(yè)服務(wù)賦能高管團(tuán)隊(duì),共同書寫半導(dǎo)體行業(yè)的智能未來!

工作地點(diǎn)

南通通州區(qū)江海圓夢(mèng)谷20F

職位發(fā)布者

沈女士/人事經(jīng)理

昨日活躍
立即溝通
公司Logo制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司
制局半導(dǎo)體憑借強(qiáng)大的實(shí)力與卓越的戰(zhàn)略布局,在江蘇常州及南通均設(shè)有公司,其中制局半導(dǎo)體(南通)有限公司是制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司全資子公司。擁有雄厚的實(shí)力及廣闊的發(fā)展前景,無(wú)論是常州的文化底蘊(yùn)與現(xiàn)代活力,還是南通的獨(dú)特風(fēng)情與發(fā)展機(jī)遇,都能滿足您對(duì)生活的多元追求??梢愿鶕?jù)自身的職業(yè)規(guī)劃、生活偏好等因素,綜合權(quán)衡后做出最適合自己的抉擇。我們熱忱歡迎您加入制局大家庭,一同在這里鑄就輝煌的職業(yè)篇章,實(shí)現(xiàn)自己的人生價(jià)值。期待您的踴躍投遞,開啟您在制局半導(dǎo)體的精彩職業(yè)生涯之旅!制局半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)自2015年歸國(guó)后,始終致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成模組整體解決方案,含設(shè)計(jì)、仿真、先進(jìn)封裝制造、功能認(rèn)證、性能測(cè)試,2016年即完成行業(yè)首條線寬線距5微米FOPLP生產(chǎn)線通線并商用交單。制局半導(dǎo)體以小芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝制造為基礎(chǔ)的異構(gòu)系統(tǒng)集成方案是集成電路后摩爾時(shí)代產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高速增長(zhǎng)方向。根據(jù)Yole的預(yù)測(cè),高端封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的43億美元增長(zhǎng)至2029年的280億美元,年增長(zhǎng)達(dá)37%。根據(jù)martket.us的預(yù)測(cè),全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將由2023年的31億美元增長(zhǎng)至2033年的1070億美元,年增長(zhǎng)約42.5%。制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者,提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案,涵蓋硅介質(zhì)層或玻璃基板 2.5D模組;高密度扇出多層重布線的模組;橋接功能模組。項(xiàng)目技術(shù)平臺(tái)融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,實(shí)現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、GPU、CPU模組制造。制局FOPLP技術(shù)在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長(zhǎng)度以及進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì),符合AI時(shí)代對(duì)芯片性能要求。
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