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更新于 9月5日
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廠務(wù)經(jīng)理

1.5-2.5萬(wàn)
  • 南通通州區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

現(xiàn)場(chǎng)管理電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
職位概述：
廠務(wù)經(jīng)理將作為公司核心管理團(tuán)隊(duì)的關(guān)鍵成員，負(fù)責(zé)新廠房的總體規(guī)劃、設(shè)計(jì)、建設(shè)、運(yùn)營(yíng)和維護(hù)，確保廠房設(shè)施、動(dòng)力系統(tǒng)、純水、氣體、化學(xué)品供應(yīng)以及環(huán)境、安全與健康（EHS）管理體系均達(dá)到世界級(jí)半導(dǎo)體制造標(biāo)準(zhǔn)，為公司的小芯片及先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)提供穩(wěn)定、高效、安全的生產(chǎn)環(huán)境。目前的狀況是廠房基建已經(jīng)動(dòng)工，您入職后的第一件事將會(huì)是與設(shè)計(jì)院對(duì)接開展廠房建設(shè)的全周期跟進(jìn)工作。我們認(rèn)為安全專業(yè)的廠務(wù)條件的穩(wěn)定性對(duì)于產(chǎn)品具有重要意義，因此本崗位將是公司的核心之一，我們會(huì)非常謹(jǐn)慎的招人，也希望將您招致麾下后能夠長(zhǎng)時(shí)間的把您留在公司。
主要工作職責(zé)：
一、新廠規(guī)劃與建設(shè)：
1、主導(dǎo)新廠房的設(shè)計(jì)、功能布局及技術(shù)規(guī)格的制定，確保滿足小芯片及先進(jìn)封裝工藝（如2.5D/3D封裝、Fan-out、RDL、Bumping等）的嚴(yán)苛要求。
2、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)院、總包商、設(shè)備供應(yīng)商等內(nèi)外部合作伙伴的溝通與協(xié)調(diào)，管理項(xiàng)目進(jìn)度、成本與質(zhì)量，確保項(xiàng)目按時(shí)、按預(yù)算、高標(biāo)準(zhǔn)完成。
3、領(lǐng)導(dǎo)廠房的施工、裝修、系統(tǒng)安裝與調(diào)試，直至最終的認(rèn)證與交付。
二、廠務(wù)系統(tǒng)運(yùn)營(yíng)與管理：
1、建立并管理一支高效的廠務(wù)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)維護(hù)全廠的設(shè)施及公用動(dòng)力系統(tǒng)，包括但不限于：電力系統(tǒng)、超純水（UPW）系統(tǒng)、工藝?yán)鋮s水（PCW）系統(tǒng)、暖通空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)、大宗氣體及特殊氣體供應(yīng)系統(tǒng)、化學(xué)品供應(yīng)與回收系統(tǒng)、廢水處理系統(tǒng)等。
2、確保所有系統(tǒng)的7x24小時(shí)不間斷、高質(zhì)量運(yùn)行，為生產(chǎn)線提供穩(wěn)定可靠的支持。
3、建立并完善廠務(wù)系統(tǒng)的預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃和應(yīng)急響應(yīng)預(yù)案。
三、潔凈室（Cleanroom）環(huán)境控制：
1、負(fù)責(zé)潔凈室的建設(shè)、認(rèn)證、升級(jí)和日常運(yùn)維，確保潔凈度、溫濕度、壓差等關(guān)鍵環(huán)境參數(shù)持續(xù)符合生產(chǎn)工藝要求。
2、實(shí)施嚴(yán)格的潔凈室管理規(guī)范，對(duì)人員、物料進(jìn)出進(jìn)行有效管控。
四、環(huán)境、健康與安全（EHS）管理：
1、建立并推行公司EHS方針和管理體系，確保所有運(yùn)營(yíng)活動(dòng)符合國(guó)家及地方的法律法規(guī)。
2、負(fù)責(zé)危險(xiǎn)品管理、消防安全、職業(yè)健康等工作，營(yíng)造“安全第一”的文化氛圍。
3、主導(dǎo)并通過ISO 14001、ISO 45001等相關(guān)體系認(rèn)證。
五、預(yù)算、成本控制與供應(yīng)商管理：
1、編制并嚴(yán)格執(zhí)行廠務(wù)部門的年度運(yùn)營(yíng)預(yù)算（OPEX）和資本性支出預(yù)算（CAPEX）。
2、通過技術(shù)創(chuàng)新、流程優(yōu)化和有效的供應(yīng)商管理，持續(xù)優(yōu)化運(yùn)營(yíng)成本。
3、建立合格供應(yīng)商庫(kù)，并對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行定期評(píng)估與管理。
六、團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)與發(fā)展：
1、負(fù)責(zé)廠務(wù)部門的團(tuán)隊(duì)建設(shè)、人員招聘、培訓(xùn)與績(jī)效管理。
2、培養(yǎng)關(guān)鍵崗位人才，打造一支技術(shù)過硬、執(zhí)行力強(qiáng)的專業(yè)團(tuán)隊(duì)。
任職要求：
1、學(xué)歷背景：擁有機(jī)械、電氣、暖通、環(huán)境工程或相關(guān)工程領(lǐng)域的本科及以上學(xué)歷。
2、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)：至少10年以上半導(dǎo)體制造行業(yè)廠務(wù)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，其中至少5年擔(dān)任管理職務(wù)。
3、擁有從零開始建設(shè)一座半導(dǎo)體晶圓廠（Fab）或先進(jìn)封裝廠的完整項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者（從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)）將是極大的優(yōu)勢(shì)。
4、技術(shù)知識(shí)：精通半導(dǎo)體廠務(wù)的各項(xiàng)核心技術(shù)，深刻理解超潔凈環(huán)境（Cleanroom）的控制要求。
5、熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝對(duì)廠務(wù)系統(tǒng)的特殊需求。
6、熟悉國(guó)內(nèi)外相關(guān)的建筑、消防、安全和環(huán)保法規(guī)。
7、卓越的領(lǐng)導(dǎo)力、項(xiàng)目管理能力和跨部門溝通協(xié)調(diào)能力。
8、能夠在高壓環(huán)境下工作，具備出色的問題分析與解決能力。
9、具有前瞻性的戰(zhàn)略思維和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)某杀究刂埔庾R(shí)。
10、語(yǔ)言能力：流利的中文普通話，具備良好的英語(yǔ)溝通能力者優(yōu)先。

工作地點(diǎn)

南通通州區(qū)江海圓夢(mèng)谷

職位發(fā)布者

沈女士/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司
制局半導(dǎo)體憑借強(qiáng)大的實(shí)力與卓越的戰(zhàn)略布局，在江蘇常州及南通均設(shè)有公司，其中制局半導(dǎo)體（南通）有限公司是制局半導(dǎo)體（江蘇）有限公司全資子公司。擁有雄厚的實(shí)力及廣闊的發(fā)展前景，無(wú)論是常州的文化底蘊(yùn)與現(xiàn)代活力，還是南通的獨(dú)特風(fēng)情與發(fā)展機(jī)遇，都能滿足您對(duì)生活的多元追求?？梢愿鶕?jù)自身的職業(yè)規(guī)劃、生活偏好等因素，綜合權(quán)衡后做出最適合自己的抉擇。我們熱忱歡迎您加入制局大家庭，一同在這里鑄就輝煌的職業(yè)篇章，實(shí)現(xiàn)自己的人生價(jià)值。期待您的踴躍投遞，開啟您在制局半導(dǎo)體的精彩職業(yè)生涯之旅！制局半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)自2015年歸國(guó)后，始終致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成模組整體解決方案，含設(shè)計(jì)、仿真、先進(jìn)封裝制造、功能認(rèn)證、性能測(cè)試，2016年即完成行業(yè)首條線寬線距5微米FOPLP生產(chǎn)線通線并商用交單。制局半導(dǎo)體以小芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝制造為基礎(chǔ)的異構(gòu)系統(tǒng)集成方案是集成電路后摩爾時(shí)代產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高速增長(zhǎng)方向。根據(jù)Yole的預(yù)測(cè)，高端封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的43億美元增長(zhǎng)至2029年的280億美元，年增長(zhǎng)達(dá)37%。根據(jù)martket.us的預(yù)測(cè)，全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將由2023年的31億美元增長(zhǎng)至2033年的1070億美元，年增長(zhǎng)約42.5%。制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者，提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案，涵蓋硅介質(zhì)層或玻璃基板 2.5D模組；高密度扇出多層重布線的模組；橋接功能模組。項(xiàng)目技術(shù)平臺(tái)融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等，實(shí)現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、GPU、CPU模組制造。制局FOPLP技術(shù)在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長(zhǎng)度以及進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，符合AI時(shí)代對(duì)芯片性能要求。
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