崗位職責(zé):
1. 配合客戶,完成demo需求;
2. 機(jī)臺設(shè)備日常維護(hù)和troubleshooting;
3. 針對機(jī)臺提升項(xiàng)目,制定計(jì)劃完成實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)及分析報(bào)告;
4. 針對設(shè)備優(yōu)化,對機(jī)械、軟件提出改進(jìn)措施;
5. 工藝設(shè)備相關(guān)文檔撰寫工作;
6. 客戶現(xiàn)場完成工藝調(diào)試 任職資格。
任職要求:
1、 本科及以上學(xué)歷,電氣、自動(dòng)化、機(jī)械等相關(guān)專業(yè);
2、在半導(dǎo)體封裝行業(yè)工作3年以上,熟練掌握半導(dǎo)體設(shè)備導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)或工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉晶圓級封裝裝備及工藝流程:鍵合與解鍵合等工藝,熟悉質(zhì)量改善方法,有先進(jìn)廠相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 ;
4、 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,具備獨(dú)立工作分析和解決問題的能力,良好的中英文讀寫和口頭溝通能力。