崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵技術(shù)的研究開發(fā)；

2、負(fù)責(zé)各模塊的方案選型，原理圖設(shè)計(jì)、PCB及Layout設(shè)計(jì)；

3、負(fù)責(zé)配合嵌入式軟件同事完成硬件底層接口程序調(diào)試、驅(qū)動(dòng)移植；

4、負(fù)責(zé)配合內(nèi)外部人員完成硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，針對(duì)調(diào)試出現(xiàn)的問題快速定位并解決；

5、負(fù)責(zé)已有產(chǎn)品硬件部分的不斷優(yōu)化工作。

任職要求：

1、碩士以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；

2、熟練掌握使用一種EDA設(shè)計(jì)工具進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)，需要具備高速電路設(shè)計(jì)及Layout相關(guān)獨(dú)立開發(fā)能力；

3、有扎實(shí)的電子理論基礎(chǔ)，熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)以及電路模塊的評(píng)估與測(cè)試，熟練使用各種相關(guān)儀器，具備嫻熟的焊接能力；

4、有基于ARM/DSP等嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉系統(tǒng)從產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品定義、開發(fā)、生產(chǎn)等多個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)各環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)工藝都有了解，有圖像系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

5、具備產(chǎn)品可靠性測(cè)試、EMC測(cè)試等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)