（座艙電子硬件和BMS硬件兩個方向）
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案制定/執(zhí)行；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品BOM編制及生產(chǎn)文檔輸出；
4、負(fù)責(zé)新物料的設(shè)計驗證及導(dǎo)入確認(rèn)；
5、負(fù)責(zé)開發(fā)過程文檔編寫；
6、協(xié)助試驗工程師跟蹤EMC實驗情況，負(fù)責(zé)EMC課題整改對策；
7、負(fù)責(zé)與客戶對接溝通硬件評審等設(shè)計工作；
要求：
1. 本科或者以上學(xué)歷，3年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗；
2. 電子.自動化.通訊等電子類相關(guān)專業(yè)；
3. 熟悉電路原理，模電.數(shù)電，單片機(jī)相關(guān)知識；
4. 熟練掌握硬件原理圖.PCB制圖軟件；
5. 熟悉電子產(chǎn)品硬件開發(fā)流程，熟悉AD或PADS等EDA開發(fā)工具，能熟練使用示波器.頻譜儀等儀器分析常見的硬件問題；
6. 對EMC、信號完整性問題的解決有一定的見解；
7. 能獨立完成概要設(shè)計、詳細(xì)設(shè)計等設(shè)計文檔的編制，能獨立完成BOM的編制與變更；
8. 有汽車電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；