崗位要求:
 
?1.量產(chǎn)交付: 負(fù)責(zé)制定和執(zhí)行硅光芯片的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)戰(zhàn)略,確保按時(shí)、按質(zhì)、按量完成客戶訂單交付,滿足市場(chǎng)需求。 
 
2.工藝與良率提升: 與工藝、產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)隊(duì)深度合作,主導(dǎo)新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)及量產(chǎn)轉(zhuǎn)移全過(guò)程。負(fù)責(zé)在線良率(Inline Yield)和最終良率(Final Test Yield)的持續(xù)監(jiān)控與提升,運(yùn)用SPC、FMEA等工具解決關(guān)鍵工藝問(wèn)題(如測(cè)試,研磨,切割,分選,包裝)。 
 
3.精益生產(chǎn): 在半導(dǎo)體潔凈室環(huán)境中推行精益制造(Lean Manufacturing)和自動(dòng)化,優(yōu)化生產(chǎn)流程,提升設(shè)備綜合效率(OEE),降低生產(chǎn)周期(Cycle Time)和制造成本。
 
4.團(tuán)隊(duì)與體系建設(shè): 搭建、培養(yǎng)和管理一支高績(jī)效的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)(包括生產(chǎn),廠務(wù)環(huán)境、技術(shù)支持)。建立并完善符合ISO9001/IATF16949標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)質(zhì)量管理體系。 
 
5.跨部門(mén)協(xié)同: 作為制造部的核心接口,與研發(fā)、質(zhì)量、設(shè)備、供應(yīng)鏈、產(chǎn)品工程等團(tuán)隊(duì)無(wú)縫協(xié)作,確保信息暢通,行動(dòng)一致,快速解決跨部門(mén)問(wèn)題。 
 
6.安全與合規(guī): 全面落實(shí)EHS(環(huán)境、健康、安全)管理,確保生產(chǎn)活動(dòng)零事故,符合所有安全與環(huán)保法規(guī)。
 任職要求
 教育背景: 本科及以上學(xué)歷,微電子、光電子、物理、材料科學(xué)、半導(dǎo)體工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。 
  
行業(yè)經(jīng)驗(yàn): 至少8年以上fab或封測(cè)廠生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)。 具備硅光芯片制造或封測(cè)工藝的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 
  
管理經(jīng)驗(yàn): 至少5年以上生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),擅長(zhǎng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)、績(jī)效考核和人才發(fā)展。 
  
技能要求: 精通生產(chǎn)管理工具與方法(SPC, OEE, Lean, 6Sigma等)。 具備出色的數(shù)據(jù)分析和問(wèn)題解決能力,能運(yùn)用統(tǒng)計(jì)方法進(jìn)行良率分析和根本原因排查。 熟悉MES(制造執(zhí)行系統(tǒng))和ERP系統(tǒng)的操作與管理。 
  
素質(zhì)要求: 對(duì)技術(shù)有激情,具備極強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和適應(yīng)能力,能快速掌握硅光新技術(shù)。 卓越的溝通和協(xié)調(diào)能力,能在技術(shù)、制造和市場(chǎng)等多重壓力下做出有效決策。 以結(jié)果為導(dǎo)向,具備創(chuàng)業(yè)精神和主人翁意識(shí)。 
  
優(yōu)先考慮: 有成功主導(dǎo)硅光產(chǎn)品從NPI到大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者。 有國(guó)際一流半導(dǎo)體或光電子企業(yè)(如Intel, TSMC, Lumentum, II-VI等)工作經(jīng)驗(yàn)者。 具備六西格瑪黑帶/綠帶認(rèn)證者。