崗位職責:
1、根據(jù)系統(tǒng)需求定義芯片規(guī)格,完成電路拓撲選擇、參數(shù)設(shè)計及仿真驗證;
2、仿真與驗證:使用EDA工具(Cadence Virtuoso、Spectre、HSPICE)進行電路級仿真,優(yōu)化性能指標(如噪聲、線性度、功耗);
3、支持版圖設(shè)計,指導Layout工程師完成匹配、寄生優(yōu)化及EM/IR分析;
4、流片與測試支持:制定芯片測試方案,協(xié)助完成原型樣片的性能測試及問題調(diào)試;分析測試數(shù)據(jù),優(yōu)化設(shè)計并迭代改進;
任職要求:
1、微電子、電子工程、集成電路等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學歷;
2、3年以上模擬IC設(shè)計經(jīng)驗,熟悉CMOS、FINFET等先進工藝節(jié)點;
3、熟悉模擬電路設(shè)計全流程,及設(shè)計工具(Candence、Mentor等)和仿真方法;
4、具備獨立完成模塊設(shè)計的能力,對噪聲、匹配、穩(wěn)定性等有深刻理解;
5、熟悉芯片量產(chǎn)流程及良率提升方法;
6、具備數(shù)?;旌闲酒O(shè)計經(jīng)驗(如傳感器接口、SerDes)、熟悉高速/高精度電路設(shè)計、有成功流片經(jīng)驗者優(yōu)先
7、綜合素質(zhì):具備較好的復雜問題分析與解決能力、團隊協(xié)作與溝通能力、責任心以及抗壓能力
我們提供:
1、具有競爭力的薪酬,15薪,六險一金,豐富獎金、彈性工時
2、與業(yè)內(nèi)頂尖團隊共事,參與前沿技術(shù)項目
3、友善、積極、人文化的工作氛圍和領(lǐng)導風格
4、前沿賽道,廣闊的職業(yè)發(fā)展前景