職位描述
電子/半導體/集成電路
1、負責提升工廠質量控制技術能力；
2、負責生產(chǎn)系統(tǒng)質量驗證，過程能力和測量體系質量評估、驗收，通過質量工程技術方法實施制造生產(chǎn)過程能力改進；
3、精通質量管理工具，問題分析工具：8D、5Why、魚骨圖、FMEA（失效模式分析）等；統(tǒng)計分析工具：SPC（統(tǒng)計過程控制）、MSA（測量系統(tǒng)分析）、CPK/PPK分析； 質量改進方法：PDCA、DMAIC、QC七大手法。
4、負責產(chǎn)品過程質量追溯、質量檢測方案、全過程質量特性、質量關鍵參數(shù)的驗證、評估、數(shù)字化在線監(jiān)控和質量控制；
5、負責半導體領域新產(chǎn)品試制驗證質量問題處理，主導問題的管理根因分析與閉環(huán)，組織研發(fā)、工程、制造等環(huán)節(jié)技術根因分析與閉環(huán)，主導制定問題處理方案、風險評估方案、質量風險評估，并對產(chǎn)品出廠質量負責，滿足客戶要求；
2、負責生產(chǎn)系統(tǒng)質量驗證，過程能力和測量體系質量評估、驗收，通過質量工程技術方法實施制造生產(chǎn)過程能力改進；
3、精通質量管理工具，問題分析工具：8D、5Why、魚骨圖、FMEA（失效模式分析）等；統(tǒng)計分析工具：SPC（統(tǒng)計過程控制）、MSA（測量系統(tǒng)分析）、CPK/PPK分析； 質量改進方法：PDCA、DMAIC、QC七大手法。
4、負責產(chǎn)品過程質量追溯、質量檢測方案、全過程質量特性、質量關鍵參數(shù)的驗證、評估、數(shù)字化在線監(jiān)控和質量控制；
5、負責半導體領域新產(chǎn)品試制驗證質量問題處理，主導問題的管理根因分析與閉環(huán)，組織研發(fā)、工程、制造等環(huán)節(jié)技術根因分析與閉環(huán)，主導制定問題處理方案、風險評估方案、質量風險評估，并對產(chǎn)品出廠質量負責，滿足客戶要求；
工作地點
東莞銳信公司東1門
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東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設)，注冊資金75億人民幣，研發(fā)與制造團隊規(guī)模1000+人(根據(jù)項目建設節(jié)奏逐步投入)，是東莞國資委重點投資企業(yè)。公司秉承國家重點發(fā)展半導體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進封裝技術，致力于發(fā)展先進封測技術服務，提供系統(tǒng)級封裝測試整體解決方案。
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