職位描述
封裝工藝半導體芯片
崗位職責:
1、負責先進封測制造刻蝕、光刻、干法/濕法、擴散、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測中多個Module的PIE或產(chǎn)品導入相關(guān)工作；
2、負責先進封測制造生產(chǎn)加工過程中單站及跨站等復(fù)雜問題的解決、process flow的整合、良率提升、成本降低等相關(guān)工作；
3、負責先進封測量產(chǎn)制程分析與改善、工程相關(guān)客訴處理、可靠性分析等。
任職要求:
1、良好的半導體制造刻蝕、光刻、干法/濕法、擴散、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測工藝理解能力；
2、較強的解決問題和分析問題的能力；
3、良好的執(zhí)行力；
4、性格樂觀開朗，耐壓能力強，有良好的溝通及理解力。
5、6年以上先進封測制造刻蝕、光刻、干法/濕法、擴散、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測PIE或產(chǎn)品導入相關(guān)經(jīng)驗；
6、熟悉MES、YMS、SPC等先進封測制造常用軟件；
7、一類本科學士及以上學位，英語CET-4及以上。
獎金績效
年終績效獎金
工作地點
東莞大坪工業(yè)園
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職位發(fā)布者
王欣鈺/人事經(jīng)理
立即溝通
東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設(shè))，注冊資金75億人民幣，研發(fā)與制造團隊規(guī)模1000+人(根據(jù)項目建設(shè)節(jié)奏逐步投入)，是東莞國資委重點投資企業(yè)。公司秉承國家重點發(fā)展半導體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進封裝技術(shù)，致力于發(fā)展先進封測技術(shù)服務(wù)，提供系統(tǒng)級封裝測試整體解決方案。
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