主要職責(zé)：
1.為應(yīng)用于口腔護(hù)理或個(gè)人健康設(shè)備的MCU嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、測(cè)試和維護(hù)固件；
2.實(shí)現(xiàn)并優(yōu)化電機(jī)控制、傳感器、用戶界面、藍(lán)牙通信及電源管理等固件模塊與電氣、機(jī)械、軟件及應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，制定系統(tǒng)需求與集成方案；
3.開(kāi)發(fā)調(diào)試藍(lán)牙及RFID無(wú)線通信模塊，確保連接穩(wěn)定性與協(xié)議合規(guī)性；
4.支持應(yīng)用程序?qū)蛹膳c驗(yàn)證測(cè)試，包括編寫測(cè)試方案；
5.開(kāi)展根本原因分析，解決從開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)全周期的固件問(wèn)題；
6.參與固件架構(gòu)設(shè)計(jì)、技術(shù)文檔編寫及網(wǎng)絡(luò)安全實(shí)現(xiàn)，保障設(shè)備運(yùn)行可靠安全參加設(shè)計(jì)評(píng)審、可制造性評(píng)估及產(chǎn)品認(rèn)證活動(dòng)；
7.支持全球協(xié)作，必要時(shí)赴供應(yīng)商或制造基地進(jìn)行差旅（出差頻率30%）。
任職要求：
1.電氣工程、電子工程、計(jì)算機(jī)工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具備至少5年消費(fèi)電子或醫(yī)療器械行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練掌握軟件開(kāi)發(fā)工具（編譯器、調(diào)試器、Git等版本控制系統(tǒng)）；
3.精通C/C++（熟悉匯編語(yǔ)言者優(yōu)先）嵌入式MCU固件開(kāi)發(fā)，具備國(guó)際及本土品牌8位/32位MCU實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)；
4.扎實(shí)掌握UART、I2C、SPI等通信協(xié)議及硬件接口技術(shù)；
5.具有TI或ST藍(lán)牙協(xié)議棧實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，含調(diào)優(yōu)與調(diào)試；
6.熟悉（圖形）用戶界面、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、RFID及相關(guān)領(lǐng)域固件開(kāi)發(fā)；
7.掌握嵌入式網(wǎng)絡(luò)安全原理并具備實(shí)踐落地經(jīng)驗(yàn)；
8.擁有算法開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)（如信號(hào)處理、控制邏輯）；
9.具備電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，能進(jìn)行PCBA焊接與電路級(jí)根本原因分析；
10.優(yōu)秀的問(wèn)題解決能力、細(xì)節(jié)關(guān)注度及強(qiáng)烈的主人翁意識(shí)；
11.能獨(dú)立工作并適應(yīng)跨國(guó)跨職能團(tuán)隊(duì)環(huán)境；
12.具備英語(yǔ)溝通能力（讀寫熟練，口語(yǔ)佳者優(yōu)先）；
13.具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神及良好人際溝通能力；
14.能接受最高30%的出差安排。