宇泉半導(dǎo)體（保定）有限公司成立于2023年11月，專(zhuān)業(yè)從事功率模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，廠區(qū)位于保定市高新區(qū)大學(xué)科技園科創(chuàng)分園。公司目前主要產(chǎn)品為IGBT模塊和SiC（碳化硅）模塊，主要應(yīng)用市場(chǎng)為：工業(yè)傳動(dòng)、工業(yè)電源、充電樁、光伏、新能源汽車(chē)、風(fēng)電和儲(chǔ)能等領(lǐng)域。目前公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)，來(lái)自于國(guó)內(nèi)知名封裝企業(yè)，擁有15年以上行業(yè)豐富經(jīng)驗(yàn)。掌握功率模塊設(shè)計(jì)技術(shù)、模塊封裝工藝技術(shù)、模塊測(cè)試技術(shù)等，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供高可靠的功率模塊產(chǎn)品。