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更新于 12月4日

劃片工藝工程師

1.2-1.8萬

職位描述

封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)本工序工藝技術(shù)攻關(guān)、工藝質(zhì)量問題分析、改進(jìn);負(fù)責(zé)對質(zhì)量問題的分析處理工作,有效做好預(yù)防措施,落實(shí)教育培訓(xùn);
3、負(fù)責(zé)本工序新工藝技術(shù)的開發(fā)、工藝技術(shù)持續(xù)改進(jìn)、工藝試驗(yàn)論證等;
4、參與本工藝部購買設(shè)備時,性能對比,為部門領(lǐng)導(dǎo)決策提供依據(jù);負(fù)責(zé)本工藝設(shè)備安裝、調(diào)試、設(shè)備參數(shù)設(shè)置、新設(shè)備操作培訓(xùn),協(xié)助維修人員排除設(shè)備故障;
5、負(fù)責(zé)本工序生產(chǎn)效率的提高;
6、配合進(jìn)行新產(chǎn)品的導(dǎo)入和本工序新產(chǎn)品的調(diào)試工作;
7、負(fù)責(zé)對本工藝優(yōu)化后工藝文件編寫、修改、完善;
8、負(fù)責(zé)生產(chǎn)操作人員上崗培訓(xùn)、考試、考核等;
9、負(fù)責(zé)本工藝部原材料替代論證試驗(yàn)等工作。
任職要求:
1、教育背景:微電子或材料等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷。
2、工作經(jīng)驗(yàn):至少具備3年以上的減薄/劃片工藝經(jīng)驗(yàn)。
3、技能要求:熟悉圓片減薄劃片工藝原理、工藝流程;能熟練進(jìn)行工藝調(diào)試、具備較強(qiáng)工藝試驗(yàn)設(shè)計(jì)能力、能靈活使用質(zhì)量分析手段對工藝質(zhì)量問題進(jìn)行分析定位;有DISCO;TSK等設(shè)備作業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
4、能力要求:較強(qiáng)的技術(shù)能力、溝通協(xié)調(diào)能力、控制能力。

工作地點(diǎn)

山東省濟(jì)南市章丘區(qū)涌泉路與溪亭泉街交叉口西南180米4號標(biāo)準(zhǔn)廠房

職位發(fā)布者

柴女士/人資主管

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山東芯通微電子科技有限公司,是一家專業(yè)從事FC BGA、WB BGA中高端芯片封裝測試的高新技術(shù)企業(yè),技術(shù)和產(chǎn)品方向是我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品,芯通微電子核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)成員平均在封測業(yè)內(nèi)具有10年以上從業(yè)經(jīng)驗(yàn),過往均就業(yè)于國內(nèi)外知名封裝測試企業(yè),目前項(xiàng)目一期投資超兩億元,工廠面積超萬平方米,2024年10月建成投產(chǎn)。
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