1、協(xié)助研發(fā)完成半導體設(shè)備硬件試制加工、調(diào)測、集成裝調(diào)、例行維護等交付工作;
2、協(xié)助研發(fā)跟蹤閉環(huán)開發(fā)過程中的生產(chǎn)問題、產(chǎn)品應用問題和可靠性問題的分析和測試,支撐問題的最終解決;
3、協(xié)助研發(fā)開展硬件研發(fā)階段的UT測試,功能聯(lián)調(diào)、性能測試及可靠性等專業(yè)試驗。
任職要求:
1、大專及以上學歷,機械工程、材料學、物理學、微電子、電子工程、自動化、儀器儀表、測控技術(shù)等相關(guān)專業(yè),1年以上硬件領(lǐng)域工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
2、有半導體領(lǐng)域精密裝配/維護,非標設(shè)備集成或設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、了解硬件工程知識,有高速接口、電源、模擬電路設(shè)計項目經(jīng)驗優(yōu)先。
4、實驗動手能力強,積極主動,學習能力強。