職位描述
1）主導(dǎo)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)原理圖繪制、PCB Layout 及 BOM 編制，保障信號(hào)、電源完整性、電磁兼容及散熱設(shè)計(jì)達(dá)標(biāo)。
2）對(duì)接需求，輸出硬件規(guī)格書，制定邊緣計(jì)算單元硬件開發(fā)方案、技術(shù)路線及研發(fā)計(jì)劃，完成核心器件選型與成本預(yù)算。
3）推進(jìn)硬件原型制作與全階段測(cè)試驗(yàn)證，解決測(cè)試及與軟件/算法聯(lián)調(diào)中的硬件問題。
4）對(duì)接代工廠完成試產(chǎn)與量產(chǎn)，管控生產(chǎn)質(zhì)量，解決量產(chǎn)良率問題。
5）編寫技術(shù)文檔，為銷售 / 售后提供技術(shù)支持。
任職要求
1) 本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、通信工程、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)；
2) 精通至少一種電路仿真設(shè)計(jì)軟件
3) 熟悉ARM或DSP開發(fā)（熟悉DSP開發(fā)者優(yōu)先），并掌握其常用外設(shè)接口設(shè)計(jì)； 4) 熟悉EMC電磁兼容設(shè)計(jì)且具備信號(hào)完整性仿真分析能力者優(yōu)先；
5) 3-5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉雷達(dá)工作原理優(yōu)先。
公司網(wǎng)址：http://www.intesensor.com/