工作內(nèi)容:
根據(jù)項(xiàng)目所需的MEMS芯片結(jié)構(gòu),定義工藝流程;與半導(dǎo)體廠(chǎng)線(xiàn)上工程師共同調(diào)試工藝參數(shù),制備MEMS芯片;
根據(jù)后續(xù)使用場(chǎng)景,定義驗(yàn)收測(cè)量方式,持續(xù)迭代優(yōu)化。
任職資格:
碩博士,物理/電機(jī)/機(jī)械/材料等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
具有在半導(dǎo)體廠(chǎng)擔(dān)任MEMS/TSV/PIE/Etch/Litho/TSV等工藝開(kāi)發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者。
特別提醒:需到異地長(zhǎng)期出差