1.負責新產品的光學結構搭建,3D圖輸出,配合團隊完成結構優(yōu)化。
2.完成結構的公差分析,及圖紙/規(guī)格輸出。
3.完成產品的高低溫應力仿真,結構形變仿真,并根據仿真結果進行優(yōu)化。
4.負責新項目前期的相關可靠性驗證,膠水/COB結構的選型評估,建立驗證方案。
5.負責研發(fā)階段光學相關的VTL和可靠度項目測試。
6.編寫初版SOP,BOM及生產檢驗規(guī)格。
7.根據測試需求,完成相關測試治具評估,搭建相關測試架構,
8.可以手動完成Die Bonding,Wire Bonding,Coupling 產出測試樣品
9.測試報告輸出,對測試結果進行總結和評估。
教育背景:統(tǒng)招本科及以上學歷,50歲內
工作經驗要求:
1、具有2年以上光模塊工作經驗,高速光模塊調試經驗(400G、800G以上)。
2、熟悉不同速率光模塊,掌握常見的測試工具和儀器的使用,如耦合架構等。
3、熟悉光學器件各類應用場景,EML, Vcsel,SiPh,PD, TIA等封裝工藝;
4、熟悉光器件物料的原理和通用規(guī)格,如陶瓷插芯,MPO組件,隔離器,激光器,探測器,TO,濾波片,透鏡, 光纖陣列, 鎢銅/陶瓷基板, SiPh /TFLN芯片等;
5、具有較強的問題分析和解決能力,能夠從復雜的測試現象中定位問題根源,并提出有效的解決方案。
6、工作認真負責,具備良好的溝通能力和團隊協作精神,能夠承受一定的工作壓力,對新技術和新方法有較強的學習能力。
7、有高速光模塊測試經驗或相關通信產品測試經驗者優(yōu)先考慮。
8、熟練掌握Office ,CAD,Solidworks,ANSYS等辦公軟件
年薪20-30W(具體面議)