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崗位職責： 1. 負責產品的PCB Layout設計和封裝設計，按照項目需求根據(jù)硬件設計人員提供的設計資料或Layout要求設計PCB； 2. 制作PCB/SMT加工文件，滿足PCB生產廠的工藝要求，與PCB板廠、SMT部門溝通并解決工藝和貼片等相關問題； 3. 熟悉電磁兼容性設計（EMC）、可制造性設計(DFM)、信號完整性設計（SI）。 崗位要求： 1. 大專及以上，電子、電氣工程及其自動化、計算機，通訊工程等相關專業(yè)； 2. 三年以上高頻及多層PCB設計經(jīng)驗，有射頻仿真經(jīng)驗優(yōu)先，優(yōu)秀碩士應屆生可考慮； 3. 工作積極主動、認真細致、溝通和學習能力強，有團隊協(xié)作意識，服從工作安排，抗壓能力強。 薪資待遇：14000-16000